Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 7200
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі мобільних процесорів Qualcomm Snapdragon 865 Plus та MediaTek Dimensity 7200 представляють два різні підходи до продуктивності. Snapdragon 865 Plus, випущений у 2020 році, був флагманським рішенням для ігрових смартфонів, тоді як Dimensity 7200 (2023) орієнтований на середній сегмент із акцентом на енергоефективність. Розглянемо їхні ключові відмінності.
Короткий висновок. За загальним рейтингом Snapdragon 865 Plus (53 бали) випереджає Dimensity 7200 (48 балів), особливо в ігровій продуктивності (31 проти 13). Однак Dimensity 7200 пропонує вищі одноядерні показники (1187 проти 1162) та новіший техпроцес, що забезпечує кращу енергоефективність. Вибір залежить від пріоритетів: для ігор – Snapdragon, для балансу – Dimensity.
Основні відмінності
- Snapdragon 865 Plus має вищий загальний бал (53) порівняно з Dimensity 7200 (48).
- У тестах продуктивності в іграх Snapdragon 865 Plus набирає 31 бал, тоді як Dimensity 7200 – лише 13.
- Dimensity 7200 демонструє кращий одноядерний результат (1187 проти 1162), що може вказувати на вищу швидкість окремих завдань.
- Snapdragon 865 Plus лідирує в багатоядерному тесті (3276 проти 2643), що важливо для важких робочих навантажень.
- Dimensity 7200 випущений у 2023 році, що може означати новішу архітектуру та енергоефективність, хоча точний техпроцес не вказано.
AnTuTu 10
| CPU | 208809 | 234910 |
| GPU | 204264 | 183564 |
| Memory | 140912 | 128651 |
| UX | 183510 | 171451 |
| Total score | 737495 | 718576 |
| Qualcomm Snapdragon 865 Plus | 737495 | Немає даних |
| MediaTek Dimensity 7200 | Немає даних | 718576 |
GeekBench 6
| Asset compression | 153 MB/sec | 128.5 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 87 pages/sec | 71.5 pages/sec |
| PDF Renderer | 104.3 Mpixels/sec | 89.4 Mpixels/sec |
| Image detection | 77.8 images/sec | 53.7 images/sec |
| HDR | 104.9 Mpixels/sec | 79 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.4 images/sec | 8.71 images/sec |
| Photo processing | 29.5 images/sec | 23.2 images/sec |
| Ray tracing | 4.11 Mpixels/sec | 3.33 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 1162 | 1187 |
| Multi-Core Score | 3276 | 2643 |
| Compute Score (GPU) | 3375 | 3549 |
3DMark
| Stability | 82% | 99% |
| Graphics test | 25 FPS | 24 FPS |
| Score | 4180 | 4166 |
| 3DMark Wild Life Performance | 4180 | 4166 |
Ігри
| PUBG Mobile |
74 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
28 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
104 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Genshin Impact |
56 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
60 FPS [High] |
Немає даних |
| Смартфон |
Asus ROG Phone 3 1080 x 2340 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.1 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
2x 2.8 ГГц – Cortex-A715 6x 2 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3100 МГц | 2800 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv9-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | 512 КБ |
| Кеш L2 | 1 МБ | 1 МБ |
| Кеш L3 | 4 МБ | 4 МБ |
| Техпроцес | 7 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | Немає даних |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 5 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G610 MP4 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 670 МГц | 1130 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 4 |
| Шейдерних блоків | 512 | 128 |
| Всього шейдерів | 1024 | 512 |
| FLOPS | 1372.1 Гфлопс | 578.6 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | Немає даних |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | MediaTek APU 650 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | Немає даних |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 21 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Липень 2020 року | Лютий 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8250-AB | MT6886 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 865 Plus | Сайт MediaTek Dimensity 7200 |