Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 7300
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі мобільних процесорів Qualcomm Snapdragon 865 Plus та MediaTek Dimensity 7300 представляють різні покоління та підходи. Snapdragon 865 Plus, випущений у 2020 році, був флагманським рішенням, тоді як Dimensity 7300 (2024) орієнтований на середній сегмент. Порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати популярних бенчмарків.
Короткий висновок. За загальним рейтингом Snapdragon 865 Plus (53 бали) випереджає Dimensity 7300 (47 балів). Snapdragon має значно вищу продуктивність в іграх (31 проти 11) та кращі результати в AnTuTu (737495 проти 673802) і Geekbench (одноядерний 1162 проти 1043, багатоядерний 3276 проти 2999). Проте Dimensity 7300 демонструє дещо вищу продуктивність CPU (29 проти 28) та кращу швидкість стиснення активів (166.5 MB/s проти 153 MB/s). Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів).
Основні відмінності
- Snapdragon 865 Plus має вищий загальний рейтинг (53) порівняно з Dimensity 7300 (47).
- Продуктивність в іграх у Snapdragon 865 Plus значно вища (31 бал) проти Dimensity 7300 (11 балів).
- В AnTuTu 10 Snapdragon 865 Plus набирає 737495 балів, тоді як Dimensity 7300 — 673802 бали.
- У Geekbench 6 Snapdragon 865 Plus має вищі одноядерний (1162) та багатоядерний (3276) бали, ніж Dimensity 7300 (1043 та 2999 відповідно).
- Dimensity 7300 швидше стискає активи (166.5 MB/s) та обробляє PDF (115.1 Mpixels/s), ніж Snapdragon 865 Plus (153 MB/s та 104.3 Mpixels/s).
AnTuTu 10
| CPU | 208809 | 217832 |
| GPU | 204264 | 145306 |
| Memory | 140912 | 149882 |
| UX | 183510 | 160782 |
| Total score | 737495 | 673802 |
| Qualcomm Snapdragon 865 Plus | 737495 | Немає даних |
| MediaTek Dimensity 7300 | Немає даних | 673802 |
GeekBench 6
| Asset compression | 153 MB/sec | 166.5 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 87 pages/sec | 69.5 pages/sec |
| PDF Renderer | 104.3 Mpixels/sec | 115.1 Mpixels/sec |
| Image detection | 77.8 images/sec | 54.4 images/sec |
| HDR | 104.9 Mpixels/sec | 98.5 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.4 images/sec | 11.1 images/sec |
| Photo processing | 29.5 images/sec | 25.5 images/sec |
| Ray tracing | 4.11 Mpixels/sec | 4.36 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 1162 | 1043 |
| Multi-Core Score | 3276 | 2999 |
| Compute Score (GPU) | 3375 | 2524 |
3DMark
| Stability | 82% | Немає даних |
| Graphics test | 25 FPS | Немає даних |
| Score | 4180 | Немає даних |
| 3DMark Wild Life Performance | 4180 | Немає даних |
Ігри
| PUBG Mobile |
74 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
28 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
104 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Genshin Impact |
56 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
60 FPS [High] |
Немає даних |
| Смартфон |
Asus ROG Phone 3 1080 x 2340 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.1 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
4x 2,5 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3100 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | Немає даних |
| Кеш L2 | 1 МБ | Немає даних |
| Кеш L3 | 4 МБ | Немає даних |
| Техпроцес | 7 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | Немає даних |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 3 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G615 MP2 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 4rd gen |
| Частота GPU | 670 МГц | 1047 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 2 |
| Шейдерних блоків | 512 | Немає даних |
| Всього шейдерів | 1024 | Немає даних |
| FLOPS | 1372.1 Гфлопс | 536.1 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | Немає даних |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | MediaTek APU 655 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | Немає даних |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | Немає даних |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 3270 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | Немає даних |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Липень 2020 року | червень 2024 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8250-AB | Немає даних |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 865 Plus | Сайт MediaTek Dimensity 7300 |