Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 8050
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 865 Plus і MediaTek Dimensity 8050 — два потужні ARM-чипи, що змагаються за місце у флагманських смартфонах. Snapdragon 865 Plus вийшов у 2020 році та відомий високою енергоефективністю, тоді як Dimensity 8050, представлений у 2023 році, пропонує свіжішу архітектуру. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні характеристики, результати тестів та ключові відмінності, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Обидва чипи демонструють високу продуктивність, але мають різні сильні сторони. Snapdragon 865 Plus виграє в енергоефективності та ігровій продуктивності за нашими оцінками, тоді як Dimensity 8050 показує кращі результати в багатоядерних тестах та обробці графіки. Вибір залежить від ваших пріоритетів: якщо важлива автономність — обирайте Snapdragon, якщо максимальна багатозадачність — Dimensity.
Основні відмінності
- Snapdragon 865 Plus отримав вищу оцінку енергоефективності (100 проти 0), що свідчить про кращу оптимізацію споживання енергії.
- Dimensity 8050 має вищий загальний бал у бенчмарку (756783 проти 737495), особливо в тестах CPU та GPU.
- У тесті Multi-Core Score Dimensity 8050 перевершує Snapdragon (3359 проти 3276), що вказує на кращу багатоядерну продуктивність.
- Snapdragon 865 Plus лідирує в Single-Core Score (1162 проти 1097), що важливо для швидкодії окремих додатків.
- Dimensity 8050 випереджає в обробці зображень (Asset compression 163.8 MB/sec проти 153 MB/sec) та рендерингу PDF (128.8 Mpixels/sec проти 104.3).
AnTuTu 10
| CPU | 208809 | 211807 |
| GPU | 204264 | 215357 |
| Memory | 140912 | 154309 |
| UX | 183510 | 175310 |
| Total score | 737495 | 756783 |
| Qualcomm Snapdragon 865 Plus | 737495 | Немає даних |
| MediaTek Dimensity 8050 | Немає даних | 756783 |
GeekBench 6
| Asset compression | 153 MB/sec | 163.8 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 87 pages/sec | 96.3 pages/sec |
| PDF Renderer | 104.3 Mpixels/sec | 128.8 Mpixels/sec |
| Image detection | 77.8 images/sec | 69.7 images/sec |
| HDR | 104.9 Mpixels/sec | 117.2 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.4 images/sec | 9.86 images/sec |
| Photo processing | 29.5 images/sec | 33.4 images/sec |
| Ray tracing | 4.11 Mpixels/sec | 4.59 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 1162 | 1097 |
| Multi-Core Score | 3276 | 3359 |
| Compute Score (GPU) | 3375 | 4545 |
3DMark
| Stability | 82% | 96% |
| Graphics test | 25 FPS | 27 FPS |
| Score | 4180 | 4531 |
| 3DMark Wild Life Performance | 4180 | 4531 |
Ігри
| PUBG Mobile |
74 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
28 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
104 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Genshin Impact |
56 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
60 FPS [High] |
Немає даних |
| Смартфон |
Asus ROG Phone 3 1080 x 2340 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.1 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
1x 3 ГГц – Cortex-A78 3x 2.6 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3100 МГц | 3000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | Немає даних |
| Кеш L2 | 1 МБ | Немає даних |
| Кеш L3 | 4 МБ | Немає даних |
| Техпроцес | 7 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | Немає даних |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | Немає даних |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G77 MP9 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 670 МГц | 850 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 9 |
| Шейдерних блоків | 512 | 64 |
| Всього шейдерів | 1024 | 576 |
| FLOPS | 1372.1 Гфлопс | 979.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | Немає даних |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | MediaTek APU 570 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 34.1 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | Немає даних |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 21 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Липень 2020 року | Травень 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8250-AB | MT6893, MT6893Z_T/CZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 865 Plus | Сайт MediaTek Dimensity 8050 |