Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 820
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 865 Plus та MediaTek Dimensity 820 — це два потужні ARM-чипи, які з'явилися у 2020 році. Snapdragon 865 Plus є флагманським рішенням від Qualcomm, тоді як Dimensity 820 позиціонується як преміальний чип середнього класу від MediaTek. Обидва процесори підтримують 5G, але суттєво відрізняються за архітектурою та продуктивністю. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні ключові характеристики, результати тестів та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. За результатами бенчмарків Qualcomm Snapdragon 865 Plus значно випереджає MediaTek Dimensity 820: загальний бал AnTuTu 10 становить 737 495 проти 487 164. Snapdragon демонструє кращу продуктивність CPU та GPU, що особливо помітно в іграх та ресурсомістких завданнях. Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Snapdragon 865 Plus забезпечує вищу швидкодію. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, обирайте Snapdragon 865 Plus. Для більш бюджетних пристроїв з гідною продуктивністю підійде Dimensity 820.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 865 Plus набирає 737 495 балів в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 820 — 487 164 бали, що на 34% менше.
- Продуктивність CPU: Snapdragon 865 Plus має вищі одноядерні (1162 проти 845) та багатоядерні (3276 проти 2484) бали Geekbench 5.
- Графічна продуктивність: GPU Snapdragon 865 Plus (Adreno 650) набирає 204 264 бали в AnTuTu, що значно більше за 116 007 балів GPU Mali-G57 MC5 у Dimensity 820.
- Швидкість обробки даних: Snapdragon 865 Plus швидше стискає файли (153 MB/s проти 137.3 MB/s) та обробляє PDF (104.3 Mp/s проти 98.8 Mp/s).
- Обробка зображень: Snapdragon 865 Plus виявляє 77.8 зображень/с, що майже вдвічі більше за 43 зображення/с у Dimensity 820.
AnTuTu 10
| CPU | 208809 | 150733 |
| GPU | 204264 | 116007 |
| Memory | 140912 | 100018 |
| UX | 183510 | 120406 |
| Total score | 737495 | 487164 |
GeekBench 6
| Asset compression | 153 MB/sec | 137.3 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 87 pages/sec | 60.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 104.3 Mpixels/sec | 98.8 Mpixels/sec |
| Image detection | 77.8 images/sec | 43 images/sec |
| HDR | 104.9 Mpixels/sec | 78.9 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.4 images/sec | 7.24 images/sec |
| Photo processing | 29.5 images/sec | 23.6 images/sec |
| Ray tracing | 4.11 Mpixels/sec | 3.92 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 82% | 98% |
| Graphics test | 25 FPS | 14 FPS |
| Score | 4180 | 2357 |
Ігри
| PUBG Mobile |
74 FPS [Ultra] |
46 FPS [Ultra] |
| Call of Duty: Mobile |
60 FPS [Ultra] |
41 FPS [Medium] |
| Fortnite |
28 FPS [Ultra] |
28 FPS [Low] |
| World of Tanks Blitz |
104 FPS [Ultra] |
55 FPS [Ultra] |
| Genshin Impact |
56 FPS [Ultra] |
35 FPS [Ultra] |
| Mobile Legends: Bang Bang |
60 FPS [High] |
58 FPS [Ultra] |
| Смартфон |
Asus ROG Phone 3 1080 x 2340 |
Xiaomi Redmi 10X Pro 1080 x 2400 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.1 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
4x 2,6 ГГц – Cortex-A76 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3100 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.3-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | 512 КБ |
| Кеш L2 | 1 МБ | 1 МБ |
| Кеш L3 | 4 МБ | 2 МБ |
| Техпроцес | 7 нм | 7 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 8 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G57 MP5 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 670 МГц | 650 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 5 |
| Шейдерних блоків | 512 | 64 |
| Всього шейдерів | 1024 | 320 |
| FLOPS | 1372.1 Гфлопс | 416 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | MediaTek APU 3.0 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 17,07 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 80 МП, 2x 32 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Липень 2020 року | Травень 2020 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8250-AB | MT6875 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 865 Plus | Сайт MediaTek Dimensity 820 |