Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 865 Plus та MediaTek Dimensity 8300 — два потужних ARM-чипи, що представляють різні покоління. Snapdragon 865 Plus вийшов у 2020 році, тоді як Dimensity 8300 значно свіжіший (2023). Обидва забезпечують високу продуктивність для флагманських смартфонів, але відрізняються за техпроцесом, енергоефективністю та результатами бенчмарків. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, щоб допомогти вам визначитися з вибором.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8300 випереджає Snapdragon 865 Plus за більшістю показників: загальний бал AnTuTu 10 майже вдвічі вищий (1 400 902 проти 737 495), а результати Geekbench 6 (одноядерний 1398, багатоядерний 4293) перевершують показники конкурента (1162 та 3276 відповідно). Dimensity 8300 також демонструє кращу продуктивність CPU та GPU за шкалою Harakter (40 проти 28 та 43 проти 31). Однак Snapdragon 865 Plus має вищий бал енергоефективності (100), що може бути важливим для автономності. Загалом Dimensity 8300 є більш сучасним і потужним рішенням.

Основні відмінності

  • Dimensity 8300 має значно вищий загальний бал AnTuTu 10 (1 400 902) порівняно з Snapdragon 865 Plus (737 495).
  • У Geekbench 6 Dimensity 8300 набирає 1398 одноядерних та 4293 багатоядерних балів, тоді як Snapdragon 865 Plus — 1162 та 3276 відповідно.
  • Продуктивність GPU у Dimensity 8300 оцінюється в 43 бали за шкалою Harakter, що вище за 31 бал у Snapdragon 865 Plus.
  • Dimensity 8300 виготовлений за новішим техпроцесом (4 нм), що забезпечує кращу енергоефективність, хоча Snapdragon 865 Plus має вищий бал енергоефективності (100) за даними Harakter.
  • Dimensity 8300 підтримує новіші стандарти пам'яті та має вищу пропускну здатність, що відображено у тестах: Asset compression 178.7 MB/s проти 153 MB/s.

AnTuTu 10

CPU 208809 302168
GPU 204264 518235
Memory 140912 319858
UX 183510 260641
Total score 737495 1400902

GeekBench 6

Asset compression 153 MB/sec 178.7 MB/sec
HTML 5 Browser 87 pages/sec 134.1 pages/sec
PDF Renderer 104.3 Mpixels/sec 146.9 Mpixels/sec
Image detection 77.8 images/sec 96.5 images/sec
HDR 104.9 Mpixels/sec 133.3 Mpixels/sec
Background blur 10.4 images/sec 12.5 images/sec
Photo processing 29.5 images/sec 36 images/sec
Ray tracing 4.11 Mpixels/sec 5.05 Mpixels/sec

3DMark

Stability 82% 89%
Graphics test 25 FPS 58 FPS
Score 4180 9768

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 1x 3.1 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
1x 3.35 ГГц – Cortex-A715
3x 3.2 ГГц – Cortex-A715
4x 2.2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 3100 МГц 3350 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv9-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 4 МБ 4 МБ
Техпроцес 7 нм 4 нм
Кількість транзисторів 10,3 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт 5,8 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 650 Mali-G615 MP6
Архітектура Adreno 600 Valhall 4rd gen
Частота GPU 670 МГц 1400 МГц
Обчислювальних блоків 2 6
Шейдерних блоків 512 -
Всього шейдерів 1024 -
FLOPS 1372.1 Гфлопс 2150.4 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 698 MediaTek APU 780

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5X
Частота пам'яті 2750 МГц 4200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 44 Гбіт/сек До 68.2 Гбіт/сек
Об'єм До 16 ГБ До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.0, UFS 3.1 UFS 4.0
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП, 2x 25 МП 1x 320 МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 60FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 8K при 30FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем X55 MediaTek T800
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 24
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 7500 Мбіт/с До 7900 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3000 Мбіт/с До 4200 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.2 5.4
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Липень 2020 року Листопад 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8250-AB MT6897
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 865 Plus Сайт MediaTek Dimensity 8300

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 8300 має вищий бал продуктивності в іграх (43 проти 31) та потужніший GPU, тому краще підходить для важких ігор.

Який чип енергоефективніший?

За даними Harakter, Snapdragon 865 Plus має вищий бал енергоефективності (100), але Dimensity 8300 виготовлений за новішим 4 нм техпроцесом, що може забезпечити кращу реальну автономність.

Чи варто оновлюватися з Snapdragon 865 Plus до Dimensity 8300?

Так, Dimensity 8300 пропонує значний приріст продуктивності CPU та GPU, а також новіші технології, що робить оновлення доцільним.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 8300 має новіший AI-процесор (APU 690), що забезпечує вищу продуктивність у завданнях штучного інтелекту, хоча точні цифри не вказані.

Який чип кращий для повсякденних завдань?

Обидва чипи впораються з повсякденними завданнями, але Dimensity 8300 забезпечує більш плавну роботу завдяки вищим багатоядерним показникам.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.