Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Helio G100
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 865 Plus та MediaTek Helio G100 — це два ARM-чипи, орієнтовані на різні сегменти ринку. Snapdragon 865 Plus, випущений у 2020 році, був флагманським рішенням для топових смартфонів, тоді як Helio G100 (2024) належить до бюджетної лінійки з акцентом на ігрову продуктивність. Порівняємо їхні характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.
Короткий висновок. Snapdragon 865 Plus значно перевершує Helio G100 за продуктивністю CPU та GPU: його загальний бал в AnTuTu 10 майже вдвічі вищий (737495 проти 413018), а результати Geekbench 6 (1162/3276 проти 733/2028) підтверджують лідерство. Крім того, Snapdragon має кращу енергоефективність (100 балів проти 0). Проте Helio G100 — свіжіший чип (2024 рік) і може бути достатнім для невибагливих користувачів або бюджетних пристроїв. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність — обирайте Snapdragon 865 Plus.
Основні відмінності
- Snapdragon 865 Plus має значно вищий загальний бал в AnTuTu 10: 737495 проти 413018 у Helio G100.
- Продуктивність CPU: Snapdragon набирає 208809 балів у CPU-тесті AnTuTu, тоді як Helio — лише 102014.
- GPU-продуктивність: Snapdragon 865 Plus (204264 бали) майже втричі потужніший за Helio G100 (71376 балів).
- Енергоефективність: Snapdragon отримує 100 балів, а Helio — 0, що свідчить про кращу оптимізацію енергоспоживання у Snapdragon.
- Результати Geekbench 6: Snapdragon лідирує в одноядерному (1162 vs 733) та багатоядерному (3276 vs 2028) тестах.
AnTuTu 10
| CPU | 208809 | 102014 |
| GPU | 204264 | 71376 |
| Memory | 140912 | 122931 |
| UX | 183510 | 116697 |
| Total score | 737495 | 413018 |
| Qualcomm Snapdragon 865 Plus | 737495 | Немає даних |
| MediaTek Helio G100 | Немає даних | 413018 |
GeekBench 6
| Asset compression | 153 MB/sec | 99.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 87 pages/sec | 52.5 pages/sec |
| PDF Renderer | 104.3 Mpixels/sec | 74.5 Mpixels/sec |
| Image detection | 77.8 images/sec | 39.2 images/sec |
| HDR | 104.9 Mpixels/sec | 61.5 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.4 images/sec | 5.97 images/sec |
| Photo processing | 29.5 images/sec | 20.3 images/sec |
| Ray tracing | 4.11 Mpixels/sec | 2.88 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 1162 | 733 |
| Multi-Core Score | 3276 | 2028 |
| Compute Score (GPU) | 3375 | Немає даних |
3DMark
| Stability | 82% | Немає даних |
| Graphics test | 25 FPS | Немає даних |
| Score | 4180 | Немає даних |
| 3DMark Wild Life Performance | 4180 | Немає даних |
Ігри
| PUBG Mobile |
74 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
28 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
104 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Genshin Impact |
56 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
60 FPS [High] |
Немає даних |
| Смартфон |
Asus ROG Phone 3 1080 x 2340 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.1 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3100 МГц | 2200 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | Немає даних |
| Кеш L2 | 1 МБ | Немає даних |
| Кеш L3 | 4 МБ | Немає даних |
| Техпроцес | 7 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | Немає даних |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | Немає даних |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G57 MP2 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 670 МГц | Немає даних |
| Обчислювальних блоків | 2 | 2 |
| Шейдерних блоків | 512 | 64 |
| Всього шейдерів | 1024 | 128 |
| FLOPS | 1372.1 Гфлопс | Немає даних |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | Немає даних |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 17,1 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 12 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 200МП, 2x 16МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | Немає даних |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 13 |
| Підтримка 5G | Так | Немає |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 650 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 150 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Липень 2020 року | Серпень 2024 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8250-AB | Немає даних |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 865 Plus | Сайт MediaTek Helio G100 |