Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 865 та MediaTek Dimensity 1000 Plus — це два потужних ARM-чипи, які змагаються за місце у флагманських смартфонах. Snapdragon 865, випущений у грудні 2019 року, відомий своєю високою продуктивністю та енергоефективністю. Dimensity 1000 Plus, представлений у травні 2020 року, пропонує конкурентні характеристики, особливо в ігровій продуктивності. Розглянемо їхні ключові відмінності.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 865 випереджає MediaTek Dimensity 1000 Plus за загальною продуктивністю, набираючи 754161 бал у AnTuTu проти 582561. Він також має вищі показники енергоефективності (100 проти 0) та кращі результати в одноядерному тесті Geekbench (1117 проти 1031). Однак Dimensity 1000 Plus демонструє трохи вищу швидкість стиснення асетів та рендерингу PDF. В цілому, Snapdragon 865 є більш збалансованим рішенням для флагманів.
Основні відмінності
- Snapdragon 865 має вищий загальний бал AnTuTu (754161) порівняно з Dimensity 1000 Plus (582561).
- Енергоефективність Snapdragon 865 оцінюється в 100 балів, тоді як у Dimensity 1000 Plus — 0 балів.
- У тесті Geekbench 5 Snapdragon 865 набирає 1117 балів в одноядерному режимі, а Dimensity 1000 Plus — 1031 бал.
- Dimensity 1000 Plus має кращу швидкість стиснення асетів (151.6 MB/sec) та рендерингу PDF (113 Mpixels/sec) порівняно з Snapdragon 865 (150.9 MB/sec та 109.4 Mpixels/sec відповідно).
- Snapdragon 865 випереджає в обробці зображень (74.7 images/sec) та HDR (102.4 Mpixels/sec) проти 66 та 93.2 у Dimensity 1000 Plus.
AnTuTu 10
| CPU | 239932 | 181016 |
| GPU | 194489 | 186779 |
| Memory | 137689 | 101134 |
| UX | 182051 | 113632 |
| Total score | 754161 | 582561 |
GeekBench 6
| Asset compression | 150.9 MB/sec | 151.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 84.1 pages/sec | 80.4 pages/sec |
| PDF Renderer | 109.4 Mpixels/sec | 113 Mpixels/sec |
| Image detection | 74.7 images/sec | 66 images/sec |
| HDR | 102.4 Mpixels/sec | 93.2 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.4 images/sec | 9.57 images/sec |
| Photo processing | 32.6 images/sec | 32.3 images/sec |
| Ray tracing | 4.19 Mpixels/sec | 4.05 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 91% | 98% |
| Graphics test | 23 FPS | 22 FPS |
| Score | 3875 | 3752 |
Ігри
| PUBG Mobile |
60 FPS [Ultra] |
45 FPS [Ultra] |
| Call of Duty: Mobile |
61 FPS [Ultra] |
55 FPS [High] |
| Fortnite |
30 FPS [Ultra] |
28 FPS [Medium] |
| World of Tanks Blitz |
60 FPS [Ultra] |
56 FPS [Ultra] |
| Genshin Impact |
60 FPS [Ultra] |
- |
| Mobile Legends: Bang Bang |
59 FPS [Ultra] |
59 FPS [Ultra] |
| Смартфон |
Xiaomi Mi 10 Pro 1080 x 2340 |
iQOO Z1 1080 x 2400 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.84 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
4x 2,6 ГГц – Cortex-A77 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2840 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Кеш L3 | 4 МБ | - |
| Техпроцес | 7 нм | 7 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G77 MP9 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 587 МГц | 850 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 9 |
| Шейдерних блоків | 512 | 64 |
| Всього шейдерів | 1024 | 576 |
| FLOPS | 1202.1 Гфлопс | 979.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | MediaTek APU 3.0 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 1866 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 29.87 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 80 МП, 2x 32 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | Helio M70 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 19 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Грудень 2019 року | Травень 2020 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | SM8250-AB | MT6889Z/CZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 865 | Сайт MediaTek Dimensity 1000 Plus |