Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 1100
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівняння Qualcomm Snapdragon 865 та MediaTek Dimensity 1100 — це двобій двох потужних ARM-чипів, які використовувалися в флагманських смартфонах 2020-2021 років. Snapdragon 865 від Qualcomm дебютував у грудні 2019 року, а Dimensity 1100 від MediaTek — у січні 2021. Обидва чипи пропонують високу продуктивність, але мають відмінності в архітектурі, енергоефективності та можливостях AI. Розглянемо їхні характеристики, результати тестів та ключові відмінності, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 865 має вищий загальний рейтинг (54 проти 49) та кращу продуктивність CPU (32 проти 29) та GPU (29 проти 19) за даними оцінок. Він також демонструє вищі результати в AnTuTu (754 161 проти 744 532) та Geekbench 5 Single-Core (1117 проти 1104). Однак Dimensity 1100 виграє в багатоядерному тесті (3321 проти 3274) та деяких підтестах, таких як Asset compression та PDF Renderer. Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів). Snapdragon 865 виготовлений за 7-нм техпроцесом, а Dimensity 1100 — за 6-нм, що може забезпечити кращу енергоефективність у MediaTek. Загалом Snapdragon 865 залишається більш збалансованим рішенням для ігор та важких завдань.
Основні відмінності
- Snapdragon 865 має вищий загальний рейтинг (54) порівняно з Dimensity 1100 (49), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- Продуктивність GPU у Snapdragon 865 оцінюється в 29 балів проти 19 у Dimensity 1100, що робить його кращим для ігор.
- Dimensity 1100 виготовлений за 6-нм техпроцесом, тоді як Snapdragon 865 — за 7-нм, що потенційно забезпечує кращу енергоефективність у MediaTek.
- У тесті Geekbench 5 Multi-Core Dimensity 1100 набирає 3321 бал, випереджаючи Snapdragon 865 з 3274 балами.
- Snapdragon 865 має вищий результат в AnTuTu (754 161 проти 744 532), особливо в підтестах CPU та UX.
AnTuTu 10
| CPU | 239932 | 214806 |
| GPU | 194489 | 204984 |
| Memory | 137689 | 131965 |
| UX | 182051 | 192777 |
| Total score | 754161 | 744532 |
GeekBench 6
| Asset compression | 150.9 MB/sec | 156.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 84.1 pages/sec | 94.6 pages/sec |
| PDF Renderer | 109.4 Mpixels/sec | 132.2 Mpixels/sec |
| Image detection | 74.7 images/sec | 70.6 images/sec |
| HDR | 102.4 Mpixels/sec | 108.9 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.4 images/sec | 9.93 images/sec |
| Photo processing | 32.6 images/sec | 34.5 images/sec |
| Ray tracing | 4.19 Mpixels/sec | 4.27 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 91% | 98% |
| Graphics test | 23 FPS | 25 FPS |
| Score | 3875 | 4299 |
Ігри
| PUBG Mobile |
60 FPS [Ultra] |
58 FPS [Low] |
| Call of Duty: Mobile |
61 FPS [Ultra] |
60 FPS [High] |
| Fortnite |
30 FPS [Ultra] |
27 FPS [High] |
| World of Tanks Blitz |
60 FPS [Ultra] |
83 FPS [Ultra] |
| Genshin Impact |
60 FPS [Ultra] |
48 FPS [Ultra] |
| Mobile Legends: Bang Bang |
59 FPS [Ultra] |
60 FPS [Ultra] |
| Смартфон |
Xiaomi Mi 10 Pro 1080 x 2340 |
Oppo Realme Q3 Pro 1080 x 2400 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.84 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
4x 2,6 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2840 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | 32 КБ |
| Кеш L2 | 1 МБ | 320 КБ |
| Кеш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
| Техпроцес | 7 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 4 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G77 MP9 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 587 МГц | 850 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 9 |
| Шейдерних блоків | 512 | 64 |
| Всього шейдерів | 1024 | 576 |
| FLOPS | 1202.1 Гфлопс | 979.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | MediaTek APU 3.0 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 34.1 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 108МП, 2x 32МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | Helio M70 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 21 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Грудень 2019 року | Січень 2021 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | SM8250-AB | MT6891Z/CZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 865 | Сайт MediaTek Dimensity 1100 |