Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 1200
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 865 та MediaTek Dimensity 1200 — два потужних ARM-чипи, які використовувалися у флагманських смартфонах 2020-2021 років. Snapdragon 865, випущений у грудні 2019 року, відомий своєю високою продуктивністю CPU та GPU, тоді як Dimensity 1200, представлений у січні 2021 року, пропонує сучасніший техпроцес та покращену енергоефективність. Обидва чипи підтримують 5G та мають потужні AI-блоки, але відрізняються за архітектурою та результатами тестів.
Короткий висновок. Обидва чипи демонструють високу продуктивність, але Snapdragon 865 має незначну перевагу в CPU-тестах, тоді як Dimensity 1200 випереджає в деяких бенчмарках GPU та пам'яті. Загальний бал AnTuTu вищий у Dimensity 1200 (771755 проти 754161), що свідчить про кращу збалансованість. Однак Snapdragon 865 залишається чудовим вибором для ігор та ресурсомістких завдань, особливо з огляду на його перевірену надійність.
Основні відмінності
- Snapdragon 865 має вищий показник продуктивності CPU (32 проти 30), що може давати перевагу в однопотокових завданнях.
- Dimensity 1200 набирає більше балів у тестах GPU (211176 проти 194489), що вказує на кращу графічну продуктивність.
- У тесті пам'яті Dimensity 1200 показує вищий результат (152585 проти 137689), що може впливати на швидкість завантаження додатків.
- Snapdragon 865 має кращу продуктивність в іграх (29 проти 19), що робить його кращим вибором для геймерів.
- Dimensity 1200 випереджає в тестах HTML5 Browser та PDF Renderer, що свідчить про кращу роботу з веб-контентом.
AnTuTu 10
| CPU | 239932 | 227236 |
| GPU | 194489 | 211176 |
| Memory | 137689 | 152585 |
| UX | 182051 | 180758 |
| Total score | 754161 | 771755 |
GeekBench 6
| Asset compression | 150.9 MB/sec | 159.5 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 84.1 pages/sec | 94.9 pages/sec |
| PDF Renderer | 109.4 Mpixels/sec | 135.9 Mpixels/sec |
| Image detection | 74.7 images/sec | 60.2 images/sec |
| HDR | 102.4 Mpixels/sec | 106.8 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.4 images/sec | 9.41 images/sec |
| Photo processing | 32.6 images/sec | 31.7 images/sec |
| Ray tracing | 4.19 Mpixels/sec | 4.48 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 91% | 81% |
| Graphics test | 23 FPS | 27 FPS |
| Score | 3875 | 4520 |
Ігри
| PUBG Mobile |
60 FPS [Ultra] |
68 FPS [Ultra] |
| Call of Duty: Mobile |
61 FPS [Ultra] |
60 FPS [High] |
| Fortnite |
30 FPS [Ultra] |
28 FPS [Low] |
| World of Tanks Blitz |
60 FPS [Ultra] |
88 FPS [Ultra] |
| Genshin Impact |
60 FPS [Ultra] |
51 FPS [Ultra] |
| Mobile Legends: Bang Bang |
59 FPS [Ultra] |
60 FPS [Ultra] |
| Смартфон |
Xiaomi Mi 10 Pro 1080 x 2340 |
Oppo Realme GT Neo 1080 x 2400 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.84 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
1x 3 ГГц – Cortex-A78 3x 2.6 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2840 МГц | 3000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | 32 КБ |
| Кеш L2 | 1 МБ | 320 КБ |
| Кеш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
| Техпроцес | 7 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 4,3 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G77 MP9 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 587 МГц | 850 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 9 |
| Шейдерних блоків | 512 | 64 |
| Всього шейдерів | 1024 | 576 |
| FLOPS | 1202.1 Гфлопс | 979.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | MediaTek APU 3.0 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 34.1 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 200 МП, 2x 32 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | Helio M70 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 19 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Грудень 2019 року | Січень 2021 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | SM8250-AB | MT6893 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 865 | Сайт MediaTek Dimensity 1200 |