Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 700

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 865 та MediaTek Dimensity 700 — два популярних ARM-чипи, які використовуються в смартфонах різних цінових категорій. Snapdragon 865, випущений у 2019 році, був флагманським рішенням Qualcomm, тоді як Dimensity 700 (2020 рік) позиціонується як чип середнього рівня. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхню продуктивність, енергоефективність та інші ключові параметри, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. Snapdragon 865 значно перевершує Dimensity 700 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках (загальний бал 754 161 проти 387 201). Він також має кращі показники в іграх та обробці зображень. Однак обидва чипи демонструють однакову енергоефективність (100 балів). Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, обирайте Snapdragon 865. Для бюджетних пристроїв з достатньою продуктивністю підійде Dimensity 700.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 865 має значно вищий загальний бал в AnTuTu (754 161) порівняно з Dimensity 700 (387 201).
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 865 демонструє кращі результати в одно- та багатоядерних тестах Geekbench (1117 та 3274 проти 711 та 1783 відповідно).
  • Графічна продуктивність: Snapdragon 865 має вищий бал GPU (194 489 проти 75 727), що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
  • Енергоефективність: Обидва чипи отримали однакову оцінку енергоефективності (100 балів), що свідчить про подібне енергоспоживання.
  • Обробка зображень: Snapdragon 865 швидше обробляє зображення (наприклад, 74,7 зображень/с проти 33,9 зображень/с у тесті Image detection).

AnTuTu 10

CPU 239932 127183
GPU 194489 75727
Memory 137689 90997
UX 182051 93294
Total score 754161 387201

GeekBench 6

Asset compression 150.9 MB/sec 95.7 MB/sec
HTML 5 Browser 84.1 pages/sec 47.7 pages/sec
PDF Renderer 109.4 Mpixels/sec 66.2 Mpixels/sec
Image detection 74.7 images/sec 33.9 images/sec
HDR 102.4 Mpixels/sec 56.3 Mpixels/sec
Background blur 10.4 images/sec 4.22 images/sec
Photo processing 32.6 images/sec 15.3 images/sec
Ray tracing 4.19 Mpixels/sec 2.64 Mpixels/sec

3DMark

Stability 91% 99%
Graphics test 23 FPS 7 FPS
Score 3875 1194

Ігри

PUBG Mobile 60 FPS
[Ultra]
51 FPS
[Low]
Call of Duty: Mobile 61 FPS
[Ultra]
37 FPS
[Medium]
Fortnite 30 FPS
[Ultra]
25 FPS
[Low]
World of Tanks Blitz 60 FPS
[Ultra]
52 FPS
[Ultra]
Genshin Impact 60 FPS
[Ultra]
34 FPS
[Low]
Mobile Legends: Bang Bang 59 FPS
[Ultra]
56 FPS
[Ultra]
Смартфон Xiaomi Mi 10 Pro
1080 x 2340
Xiaomi Poco M3 Pro
1080 x 2400

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.84 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2840 МГц 2200 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ 512 КБ
Кеш L2 1 МБ 1 МБ
Кеш L3 4 МБ 2 МБ
Техпроцес 7 нм 7 нм
Кількість транзисторів 10,3 млрд -
TDP (Sustained) 5 Вт 6 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 650 Mali-G57 MP2
Архітектура Adreno 600 Valhall 1st gen
Частота GPU 587 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 2 2
Шейдерних блоків 512 64
Всього шейдерів 1024 128
FLOPS 1202.1 Гфлопс 243.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 698 Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR4X
Частота пам'яті 2750 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 44 Гбіт/сек До 17,07 Гбіт/с
Об'єм До 16 ГБ До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.0, UFS 3.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП, 2x 25 МП 1x 64 МП, 2x 16 МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 60FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 30FPS, 4K при 60FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем X55 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 7500 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3000 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.1 5.1
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Грудень 2019 року Листопад 2020 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8250-AB MT6833V/ZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 865 Сайт MediaTek Dimensity 700

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Snapdragon 865 значно потужніший за GPU, що забезпечує вищу частоту кадрів та кращу графіку в іграх. Dimensity 700 підійде для менш вимогливих ігор.

Чи варто переплачувати за Snapdragon 865?

Якщо вам потрібна висока продуктивність для важких завдань, ігор або роботи з медіа, так. Для повсякденних завдань Dimensity 700 буде достатньо.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), тому автономність буде залежати від інших компонентів пристрою.

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 700 випущений у листопаді 2020 року, тоді як Snapdragon 865 — у грудні 2019 року. Dimensity 700 новіший, але не потужніший.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Так, обидва чипи мають вбудований модем 5G, що забезпечує підтримку мереж п'ятого покоління.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.