Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 7050
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 865 та MediaTek Dimensity 7050 — два популярні ARM-чипи, які використовуються в смартфонах середнього та високого рівня. Snapdragon 865 вийшов у 2019 році, тоді як Dimensity 7050 — набагато свіжіший, представлений у 2023. Обидва чипи пропонують високу продуктивність, але мають різні архітектури та можливості. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності, результати тестів та допоможемо визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.
Короткий висновок. За результатами тестів Qualcomm Snapdragon 865 випереджає MediaTek Dimensity 7050 за загальною продуктивністю (754 161 проти 581 421 балів в AnTuTu 10). Snapdragon 865 має вищі показники в одно- та багатоядерних тестах Geekbench 6 (1117/3274 проти 956/2343), а також кращу продуктивність GPU, що робить його кращим вибором для ігор. Однак Dimensity 7050, як новіший чип, може запропонувати кращу енергоефективність завдяки більш сучасному техпроцесу. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, обирайте Snapdragon 865; якщо важливіша енергоефективність та свіжіша платформа — Dimensity 7050.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 865 має вищі результати в одно- та багатоядерних тестах Geekbench 6 (1117/3274 проти 956/2343).
- Продуктивність GPU: Snapdragon 865 показує кращу продуктивність в іграх (29 балів проти 12 за шкалою Harakter) та вищий GPU-бал в AnTuTu (194 489 проти 116 540).
- Загальна продуктивність: Snapdragon 865 набирає 754 161 бал в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 7050 — 581 421 бал.
- Енергоефективність: Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Dimensity 7050 виготовлений за новішим техпроцесом, що може забезпечити кращу автономність.
- Дата виходу: Snapdragon 865 вийшов у грудні 2019 року, а Dimensity 7050 — у травні 2023, що робить останній більш сучасним рішенням.
AnTuTu 10
| CPU | 239932 | 167205 |
| GPU | 194489 | 116540 |
| Memory | 137689 | 150390 |
| UX | 182051 | 147286 |
| Total score | 754161 | 581421 |
| Qualcomm Snapdragon 865 | 754161 | Немає даних |
| MediaTek Dimensity 7050 | Немає даних | 581421 |
GeekBench 6
| Asset compression | 150.9 MB/sec | 122.4 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 84.1 pages/sec | 60.8 pages/sec |
| PDF Renderer | 109.4 Mpixels/sec | 90.6 Mpixels/sec |
| Image detection | 74.7 images/sec | 45.7 images/sec |
| HDR | 102.4 Mpixels/sec | 70.8 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.4 images/sec | 6.5 images/sec |
| Photo processing | 32.6 images/sec | 21.5 images/sec |
| Ray tracing | 4.19 Mpixels/sec | 3.32 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 1117 | 956 |
| Multi-Core Score | 3274 | 2343 |
| Compute Score (GPU) | 3038 | 2423 |
3DMark
| Stability | 91% | Немає даних |
| Graphics test | 23 FPS | 13 FPS |
| Score | 3875 | 2294 |
| 3DMark Wild Life Performance | 3875 | 2294 |
Ігри
| PUBG Mobile |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
61 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
30 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Genshin Impact |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
59 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Смартфон |
Xiaomi Mi 10 Pro 1080 x 2340 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.84 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
2x 2,6 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2840 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | Немає даних |
| Кеш L2 | 1 МБ | Немає даних |
| Кеш L3 | 4 МБ | Немає даних |
| Техпроцес | 7 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | Немає даних |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 4 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G68 MP4 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 2nd gen |
| Частота GPU | 587 МГц | 800 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 4 |
| Шейдерних блоків | 512 | 64 |
| Всього шейдерів | 1024 | 256 |
| FLOPS | 1202.1 Гфлопс | 686 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | Немає даних |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | MediaTek APU 550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | Немає даних |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Грудень 2019 року | Травень 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8250-AB | MT6877, MT6877V/TTZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 865 | Сайт MediaTek Dimensity 7050 |