Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 7200
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 865 та MediaTek Dimensity 7200 — два потужних ARM-чипи, що належать до різних поколінь. Snapdragon 865 вийшов у 2019 році, а Dimensity 7200 — у 2023-му, тому їхнє порівняння цікаве з точки зору еволюції продуктивності та енергоефективності. Обидва чипи орієнтовані на флагманські та субфлагманські смартфони, але мають різні архітектурні рішення. У цьому матеріалі ми порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивністю CPU та GPU, техпроцесом, енергоефективністю, AI-блоком та результатами популярних бенчмарків.
Короткий висновок. Загальний рахунок Snapdragon 865 становить 54 бали, а Dimensity 7200 — 48 балів, що вказує на невелику перевагу першого. У бенчмарку AnTuTu 10 Snapdragon 865 набирає близько 754 161 бал, тоді як Dimensity 7200 — близько 718 576 балів. У Geekbench 6 Snapdragon 865 має 1117 одноядерних та 3274 багатоядерних балів, а Dimensity 7200 — 1187 та 2643 відповідно. Отже, Snapdragon 865 випереджає в багатоядерній продуктивності, а Dimensity 7200 — в одноядерній. За енергоефективністю обидва чипи отримали максимальні 100 балів, що свідчить про їхню високу ефективність. В ігровій продуктивності Snapdragon 865 значно перевершує Dimensity 7200 (29 проти 13 балів). Таким чином, Snapdragon 865 залишається сильнішим вибором для ігор та багатозадачності, тоді як Dimensity 7200 пропонує свіжішу архітектуру та кращу одноядерну продуктивність.
Основні відмінності
- Snapdragon 865 має вищий загальний бал (54) порівняно з Dimensity 7200 (48), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- У бенчмарку AnTuTu 10 Snapdragon 865 набирає близько 754 161 бал, а Dimensity 7200 — близько 718 576 балів, що дає перевагу Snapdragon у близько 35 000 балів.
- У Geekbench 6 Snapdragon 865 має вищий багатоядерний бал (3274 проти 2643), тоді як Dimensity 7200 лідирує в одноядерному тесті (1187 проти 1117).
- Ігрова продуктивність Snapdragon 865 значно вища: 29 балів проти 13 у Dimensity 7200, що робить його кращим для важких ігор.
- Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Dimensity 7200 виготовлений за новішим техпроцесом (4 нм проти 7 нм), що потенційно забезпечує кращу ефективність.
AnTuTu 10
| CPU | 239932 | 234910 |
| GPU | 194489 | 183564 |
| Memory | 137689 | 128651 |
| UX | 182051 | 171451 |
| Total score | 754161 | 718576 |
GeekBench 6
| Asset compression | 150.9 MB/sec | 128.5 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 84.1 pages/sec | 71.5 pages/sec |
| PDF Renderer | 109.4 Mpixels/sec | 89.4 Mpixels/sec |
| Image detection | 74.7 images/sec | 53.7 images/sec |
| HDR | 102.4 Mpixels/sec | 79 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.4 images/sec | 8.71 images/sec |
| Photo processing | 32.6 images/sec | 23.2 images/sec |
| Ray tracing | 4.19 Mpixels/sec | 3.33 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 91% | 99% |
| Graphics test | 23 FPS | 24 FPS |
| Score | 3875 | 4166 |
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.84 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
2x 2.8 ГГц – Cortex-A715 6x 2 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2840 МГц | 2800 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv9-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | 512 КБ |
| Кеш L2 | 1 МБ | 1 МБ |
| Кеш L3 | 4 МБ | 4 МБ |
| Техпроцес | 7 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 5 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G610 MP4 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 587 МГц | 1130 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 4 |
| Шейдерних блоків | 512 | 128 |
| Всього шейдерів | 1024 | 512 |
| FLOPS | 1202.1 Гфлопс | 578.6 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | MediaTek APU 650 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 21 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.1 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Грудень 2019 року | Лютий 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8250-AB | MT6886 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 865 | Сайт MediaTek Dimensity 7200 |