Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 8200
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ цьому порівнянні ми розглянемо два потужні ARM-чипи: Qualcomm Snapdragon 865, випущений у 2019 році, та MediaTek Dimensity 8200, який дебютував у 2022 році. Обидва процесори призначені для флагманських смартфонів, але мають різні архітектури та характеристики. Ми порівняємо їхню продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-блок та результати популярних бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8200 демонструє вищу продуктивність CPU та GPU за результатами бенчмарків, зокрема в AnTuTu 10 (928567 проти 754161) та Geekbench 6 (одноядерний 1224 проти 1117, багатоядерний 3891 проти 3274). Він також має кращі показники в тестах обробки зображень та HDR. Однак Snapdragon 865 залишається дуже енергоефективним і все ще здатний забезпечити відмінну продуктивність у більшості завдань. Вибір залежить від ваших потреб: Dimensity 8200 пропонує новіші технології та вищу швидкість, тоді як Snapdragon 865 може бути доступнішим варіантом.
Основні відмінності
- MediaTek Dimensity 8200 має вищий загальний бал в AnTuTu 10 (928567) порівняно з Snapdragon 865 (754161), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- У Geekbench 6 Dimensity 8200 перевершує Snapdragon 865 як в одноядерному (1224 проти 1117), так і в багатоядерному (3891 проти 3274) тестах.
- Dimensity 8200 показує кращі результати в тестах обробки зображень: Image detection (86.2 проти 74.7 images/sec) та Background blur (14.7 проти 10.4 images/sec).
- Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100), що вказує на подібне споживання енергії.
- Snapdragon 865 випущений у 2019 році, тоді як Dimensity 8200 – у 2022, що робить останній більш сучасним з підтримкою новіших технологій.
AnTuTu 10
| CPU | 239932 | 258456 |
| GPU | 194489 | 238740 |
| Memory | 137689 | 189303 |
| UX | 182051 | 242068 |
| Total score | 754161 | 928567 |
| Qualcomm Snapdragon 865 | 754161 | Немає даних |
| MediaTek Dimensity 8200 | Немає даних | 928567 |
GeekBench 6
| Asset compression | 150.9 MB/sec | 172.8 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 84.1 pages/sec | 108 pages/sec |
| PDF Renderer | 109.4 Mpixels/sec | 140.4 Mpixels/sec |
| Image detection | 74.7 images/sec | 86.2 images/sec |
| HDR | 102.4 Mpixels/sec | 118.4 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.4 images/sec | 14.7 images/sec |
| Photo processing | 32.6 images/sec | 34.4 images/sec |
| Ray tracing | 4.19 Mpixels/sec | 4.63 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 1117 | 1224 |
| Multi-Core Score | 3274 | 3891 |
| Compute Score (GPU) | 3038 | 4401 |
3DMark
| Stability | 91% | 95% |
| Graphics test | 23 FPS | 35 FPS |
| Score | 3875 | 5887 |
| 3DMark Wild Life Performance | 3875 | 5887 |
Ігри
| PUBG Mobile |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
61 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
30 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Genshin Impact |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
59 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Смартфон |
Xiaomi Mi 10 Pro 1080 x 2340 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.84 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
1x 3,1 ГГц – Cortex A78 3x 3 ГГц – Cortex A78 4x 2 ГГц – Cortex A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2840 МГц | 3100 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | Немає даних |
| Кеш L2 | 1 МБ | Немає даних |
| Кеш L3 | 4 МБ | 4 МБ |
| Техпроцес | 7 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | Немає даних |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 6 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G610 MP6 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 587 МГц | 950 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 6 |
| Шейдерних блоків | 512 | 128 |
| Всього шейдерів | 1024 | 768 |
| FLOPS | 1202.1 Гфлопс | 1442 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | Немає даних |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | MediaTek APU 580 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2960 x 1440 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 320 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | Немає даних |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 21 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.1 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Грудень 2019 року | Грудень 2022 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8250-AB | MT6896Z |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 865 | Сайт MediaTek Dimensity 8200 |