Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Helio G70
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 865 та MediaTek Helio G70 — це ARM-чипи, орієнтовані на різні сегменти ринку. Snapdragon 865 є флагманським рішенням 2019 року, тоді як Helio G70 позиціонується як доступний чіп для ігрових смартфонів початкового рівня. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати популярних бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 865 значно перевершує MediaTek Helio G70 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (754161 проти 246700) та Geekbench (одноядерний 1117 проти 417, багатоядерний 3274 проти 1345). Snapdragon 865 також має кращі показники в обробці зображень, HDR та інших завданнях. Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність за наявними даними. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких додатків, Snapdragon 865 є очевидним вибором. Helio G70 підійде для бюджетних пристроїв з базовими потребами.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 865 має значно вищі одноядерні (1117 проти 417) та багатоядерні (3274 проти 1345) бали Geekbench.
- Графічна продуктивність: Snapdragon 865 набирає 194489 балів GPU в AnTuTu, тоді як Helio G70 — лише 41559, що вказує на суттєву перевагу в іграх.
- Загальна продуктивність: Snapdragon 865 досягає 754161 бала в AnTuTu, а Helio G70 — 246700, що майже втричі менше.
- Обробка зображень та HDR: Snapdragon 865 показує вищу швидкість в Image detection (74.7 проти 24.8 зображень/сек) та HDR (102.4 проти 44.3 Мпікс/сек).
- Енергоефективність: Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100) за наявними даними, хоча Snapdragon 865 виконаний за більш сучасним техпроцесом (7 нм проти 12 нм у Helio G70).
AnTuTu 10
| CPU | 239932 | 78346 |
| GPU | 194489 | 41559 |
| Memory | 137689 | 55019 |
| UX | 182051 | 71776 |
| Total score | 754161 | 246700 |
GeekBench 6
| Asset compression | 150.9 MB/sec | 69.5 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 84.1 pages/sec | 38.9 pages/sec |
| PDF Renderer | 109.4 Mpixels/sec | 48.8 Mpixels/sec |
| Image detection | 74.7 images/sec | 24.8 images/sec |
| HDR | 102.4 Mpixels/sec | 44.3 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.4 images/sec | 3.2 images/sec |
| Photo processing | 32.6 images/sec | 12.3 images/sec |
| Ray tracing | 4.19 Mpixels/sec | 2.1 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 91% | 99% |
| Graphics test | 23 FPS | 4 FPS |
| Score | 3875 | 718 |
Ігри
| PUBG Mobile |
60 FPS [Ultra] |
31 FPS [High] |
| Call of Duty: Mobile |
61 FPS [Ultra] |
30 FPS [Low] |
| Fortnite |
30 FPS [Ultra] |
- |
| World of Tanks Blitz |
60 FPS [Ultra] |
52 FPS [Ultra] |
| Genshin Impact |
60 FPS [Ultra] |
- |
| Mobile Legends: Bang Bang |
59 FPS [Ultra] |
53 FPS [High] |
| Смартфон |
Xiaomi Mi 10 Pro 1080 x 2340 |
Realme C3 720 x 1600 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.84 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
2x 2 ГГц – Cortex-A75 6x 1,7 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2840 МГц | 2000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 1 МБ | 320 КБ |
| Кеш L3 | 4 МБ | 1 МБ |
| Техпроцес | 7 нм | 12 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | 5,5 млрд |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 5 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G52 MP2 |
| Архітектура | Adreno 600 | Bifrost 2nd gen |
| Частота GPU | 587 МГц | 820 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 2 |
| Шейдерних блоків | 512 | 24 |
| Всього шейдерів | 1024 | 48 |
| FLOPS | 1202.1 Гфлопс | 78.7 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 1800 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 13.41 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 8 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | eMMC 5.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 48 МП, 2x 16 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 7 |
| Підтримка 5G | Так | Немає |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 300 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 100 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Грудень 2019 року | Січень 2020 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8250-AB | MT6769V/CB |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 865 | Сайт MediaTek Helio G70 |