Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 870 та MediaTek Dimensity 6100 Plus — два ARM-чипи, що належать до різних цінових сегментів. Snapdragon 870, випущений у 2021 році, був флагманським рішенням, тоді як Dimensity 6100 Plus (2023) орієнтований на бюджетні пристрої. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, продуктивність CPU та GPU, енергоефективність та результати бенчмарків, щоб допомогти вам визначитись із вибором.
Короткий висновок. Snapdragon 870 значно випереджає Dimensity 6100 Plus за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (818358 проти 392912) та Geekbench (одноядерний 1141 проти 728, багатоядерний 3317 проти 1938). Він також має кращу енергоефективність (оцінка 100 проти 0). Dimensity 6100 Plus, своєю чергою, є більш сучасним чипом (2023 рік) і може бути цікавим для бюджетних пристроїв, але поступається в продуктивності. Якщо вам потрібна максимальна потужність, обирайте Snapdragon 870.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 870 має вищий одноядерний (1141 проти 728) та багатоядерний (3317 проти 1938) бали Geekbench.
- Продуктивність GPU: Snapdragon 870 набирає 275302 бали в GPU-тесті AnTuTu проти 62257 у Dimensity 6100 Plus, що свідчить про значно кращу графічну продуктивність.
- Енергоефективність: Snapdragon 870 отримав оцінку 100, тоді як Dimensity 6100 Plus — 0, що вказує на кращу енергоефективність Snapdragon.
- Загальна продуктивність: Snapdragon 870 має загальний бал AnTuTu 818358, що більш ніж удвічі перевищує 392912 у Dimensity 6100 Plus.
- Дата виходу: Snapdragon 870 вийшов у січні 2021 року, а Dimensity 6100 Plus — у липні 2023 року, тому Dimensity є новішим чипом.
AnTuTu 10
| CPU | 234470 | 132053 |
| GPU | 275302 | 62257 |
| Memory | 124007 | 88216 |
| UX | 184579 | 110386 |
| Total score | 818358 | 392912 |
GeekBench 6
| Asset compression | 148.4 MB/sec | 93.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 85.5 pages/sec | 49 pages/sec |
| PDF Renderer | 113.5 Mpixels/sec | 66.7 Mpixels/sec |
| Image detection | 72.7 images/sec | 38.2 images/sec |
| HDR | 102.4 Mpixels/sec | 61.2 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.8 images/sec | 5.65 images/sec |
| Photo processing | 28.3 images/sec | 17.5 images/sec |
| Ray tracing | 4.18 Mpixels/sec | 2.93 Mpixels/sec |
3DMark
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.2 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3200 МГц | 2200 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | 512 КБ |
| Кеш L2 | 1 МБ | 1 МБ |
| Кеш L3 | 4 МБ | 2 МБ |
| Техпроцес | 7 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G57 MP2 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 670 МГц | 950 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 2 |
| Шейдерних блоків | 512 | 64 |
| Всього шейдерів | 1024 | 128 |
| FLOPS | 1372.1 Гфлопс | 243.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 17,07 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 12 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 108 МП, 2x 16 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | - |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 3300 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | - |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Січень 2021 року | Липень 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8250-AC | MT6835, MT6835V/ZA, MT8755V/TZB |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 870 | Сайт MediaTek Dimensity 6100 Plus |