Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 700
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі мобільних процесорів Qualcomm Snapdragon 870 та MediaTek Dimensity 700 займають різні ніші. Snapdragon 870 позиціонується як флагманський чіп для продуктивних пристроїв, тоді як Dimensity 700 орієнтований на бюджетні та середньобюджетні смартфони. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам обрати найкращий варіант.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 870 значно перевершує MediaTek Dimensity 700 за продуктивністю CPU та GPU. Загальний бал AnTuTu 10 у Snapdragon 870 (818 358) майже вдвічі вищий, ніж у Dimensity 700 (387 201). Snapdragon 870 також показує кращі результати в одно- та багатоядерних тестах Geekbench 6. Проте обидва чіпи мають однакову енергоефективність (100 балів). Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, обирайте Snapdragon 870. Для базових потреб і економії коштів підійде Dimensity 700.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 870 набирає 818 358 балів в AnTuTu 10 проти 387 201 у Dimensity 700, що майже вдвічі більше.
- Продуктивність CPU: Snapdragon 870 має 234 470 балів CPU в AnTuTu, тоді як Dimensity 700 – 127 183; у Geekbench 6 Snapdragon 870 отримує 1141 одноядерний та 3317 багатоядерний бал, а Dimensity 700 – 711 та 1783 відповідно.
- Графічна продуктивність: Snapdragon 870 набирає 275 302 бали GPU в AnTuTu, що значно вище за 75 727 у Dimensity 700, що робить його кращим для ігор.
- Енергоефективність: Обидва чіпи мають однаковий показник енергоефективності – 100 балів, що свідчить про подібне споживання енергії.
- Техпроцес: Хоча точний техпроцес не вказано, Snapdragon 870 виконаний за 7-нм технологією, а Dimensity 700 – за 7-нм, що забезпечує хороший баланс продуктивності та енергоспоживання.
AnTuTu 10
| CPU | 234470 | 127183 |
| GPU | 275302 | 75727 |
| Memory | 124007 | 90997 |
| UX | 184579 | 93294 |
| Total score | 818358 | 387201 |
GeekBench 6
| Asset compression | 148.4 MB/sec | 95.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 85.5 pages/sec | 47.7 pages/sec |
| PDF Renderer | 113.5 Mpixels/sec | 66.2 Mpixels/sec |
| Image detection | 72.7 images/sec | 33.9 images/sec |
| HDR | 102.4 Mpixels/sec | 56.3 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.8 images/sec | 4.22 images/sec |
| Photo processing | 28.3 images/sec | 15.3 images/sec |
| Ray tracing | 4.18 Mpixels/sec | 2.64 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 90% | 99% |
| Graphics test | 25 FPS | 7 FPS |
| Score | 4334 | 1194 |
Ігри
| PUBG Mobile |
88 FPS [Ultra] |
51 FPS [Low] |
| Call of Duty: Mobile |
59 FPS [Ultra] |
37 FPS [Medium] |
| Fortnite |
27 FPS [Ultra] |
25 FPS [Low] |
| Shadowgun Legends |
102 FPS [Ultra] |
59 FPS [Low] |
| World of Tanks Blitz |
107 FPS [Ultra] |
52 FPS [Ultra] |
| Genshin Impact |
49 FPS [Ultra] |
34 FPS [Low] |
| Mobile Legends: Bang Bang |
60 FPS [Ultra] |
56 FPS [Ultra] |
| Смартфон |
Xiaomi Black Shark 4 1080 x 2400 |
Xiaomi Poco M3 Pro 1080 x 2400 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.2 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3200 МГц | 2200 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | 512 КБ |
| Кеш L2 | 1 МБ | 1 МБ |
| Кеш L3 | 4 МБ | 2 МБ |
| Техпроцес | 7 нм | 7 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 6 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G57 MP2 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 670 МГц | 950 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 2 |
| Шейдерних блоків | 512 | 64 |
| Всього шейдерів | 1024 | 128 |
| FLOPS | 1372.1 Гфлопс | 243.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 17,07 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 12 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 64 МП, 2x 16 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Січень 2021 року | Листопад 2020 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8250-AC | MT6833V/ZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 870 | Сайт MediaTek Dimensity 700 |