Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7020
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 870 та MediaTek Dimensity 7020 — це два ARM-чипи, що належать до різних цінових категорій та орієнтовані на різні сегменти ринку. Snapdragon 870, випущений у 2021 році, позиціонується як флагманський процесор минулого покоління, тоді як Dimensity 7020 (2023) є представником середнього сегмента. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхню продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, результати бенчмарків та інші ключові параметри, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. За результатами тестів Snapdragon 870 значно випереджає Dimensity 7020 за продуктивністю CPU та GPU. У AnTuTu 10 Snapdragon 870 набирає 818 358 балів проти 464 827 у Dimensity 7020, а в Geekbench 6 однокореневий результат становить 1141 проти 884, багатокореневий — 3317 проти 2291. Snapdragon 870 також краще справляється з іграми (продуктивність в іграх 31 бал проти 5). Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Snapdragon 870 забезпечує вищу загальну продуктивність. Якщо вам потрібна максимальна потужність, обирайте Snapdragon 870; якщо пріоритет — свіжіший чип з прийнятною продуктивністю, підійде Dimensity 7020.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 870 набирає 818 358 балів в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 7020 — 464 827 балів, що на 43% менше.
- Продуктивність CPU: Snapdragon 870 має вищий результат CPU в AnTuTu (234 470 проти 151 537) та кращі бали Geekbench 6 (однокореневий 1141 проти 884, багатокореневий 3317 проти 2291).
- Продуктивність GPU: Snapdragon 870 значно перевершує Dimensity 7020 в графічних тестах (GPU AnTuTu 275 302 проти 79 192) та має вищий рейтинг продуктивності в іграх (31 бал проти 5).
- Енергоефективність: Обидва чипи отримали однакову оцінку енергоефективності 100 балів, що свідчить про хорошу оптимізацію енергоспоживання в обох.
- Рік випуску: Snapdragon 870 вийшов у січні 2021 року, а Dimensity 7020 — у травні 2023 року, тому Dimensity є свіжішим рішенням з потенційно кращою підтримкою нових технологій.
AnTuTu 10
| CPU | 234470 | 151537 |
| GPU | 275302 | 79192 |
| Memory | 124007 | 104995 |
| UX | 184579 | 129103 |
| Total score | 818358 | 464827 |
GeekBench 6
| Asset compression | 148.4 MB/sec | 113.1 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 85.5 pages/sec | 61.6 pages/sec |
| PDF Renderer | 113.5 Mpixels/sec | 84.9 Mpixels/sec |
| Image detection | 72.7 images/sec | 46.3 images/sec |
| HDR | 102.4 Mpixels/sec | 72.5 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.8 images/sec | 6.83 images/sec |
| Photo processing | 28.3 images/sec | 23.4 images/sec |
| Ray tracing | 4.18 Mpixels/sec | 3.17 Mpixels/sec |
3DMark
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.2 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
2x 2.2 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3200 МГц | 2200 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Кеш L3 | 4 МБ | - |
| Техпроцес | 7 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | 10 млрд |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 4 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | IMG BXM-8-256 |
| Архітектура | Adreno 600 | PowerVR IMG GPU |
| Частота GPU | 670 МГц | 900 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 8 |
| Шейдерних блоків | 512 | 18 |
| Всього шейдерів | 1024 | 144 |
| FLOPS | 1372.1 Гфлопс | 259.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 3.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.2, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 108 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Січень 2021 року | Травень 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8250-AC | - |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 870 | Сайт MediaTek Dimensity 7020 |