Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7050
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 870 та MediaTek Dimensity 7050 — два популярних ARM-чипи, які використовуються в смартфонах середнього та високого сегментів. Snapdragon 870, випущений у 2021 році, вже зарекомендував себе як потужне рішення, тоді як Dimensity 7050 (2023 рік) пропонує сучасніші технології. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам визначитися з вибором.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 870 демонструє вищу продуктивність CPU та GPU за результатами бенчмарків (AnTuTu 818358 проти 581421, Geekbench 5 Single-Core 1141 проти 956, Multi-Core 3317 проти 2343). Обидва чипи мають однаково високу енергоефективність (100 балів), але Snapdragon 870 лідирує в ігровій продуктивності (31 бал проти 12). Dimensity 7050, хоч і новіший, поступається в обчислювальній потужності, але може бути цікавим завдяки сучаснішому техпроцесу та підтримці нових стандартів.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 870 набирає 818358 балів в AnTuTu 10, що значно вище за 581421 бал у Dimensity 7050.
- Продуктивність CPU: Snapdragon 870 має вищі показники в Geekbench 5 (Single-Core 1141, Multi-Core 3317) порівняно з Dimensity 7050 (956 та 2343 відповідно).
- Графічна продуктивність: Snapdragon 870 отримує 31 бал за продуктивність в іграх, тоді як Dimensity 7050 — лише 12 балів.
- Енергоефективність: Обидва чипи мають максимальний рейтинг енергоефективності (100 балів), що свідчить про хорошу оптимізацію.
- Рік випуску: Snapdragon 870 вийшов у січні 2021 року, а Dimensity 7050 — у травні 2023 року, що робить його новішим рішенням.
AnTuTu 10
| CPU | 234470 | 167205 |
| GPU | 275302 | 116540 |
| Memory | 124007 | 150390 |
| UX | 184579 | 147286 |
| Total score | 818358 | 581421 |
GeekBench 6
| Asset compression | 148.4 MB/sec | 122.4 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 85.5 pages/sec | 60.8 pages/sec |
| PDF Renderer | 113.5 Mpixels/sec | 90.6 Mpixels/sec |
| Image detection | 72.7 images/sec | 45.7 images/sec |
| HDR | 102.4 Mpixels/sec | 70.8 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.8 images/sec | 6.5 images/sec |
| Photo processing | 28.3 images/sec | 21.5 images/sec |
| Ray tracing | 4.18 Mpixels/sec | 3.32 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 90% | - |
| Graphics test | 25 FPS | 13 FPS |
| Score | 4334 | 2294 |
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.2 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
2x 2,6 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3200 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Кеш L3 | 4 МБ | - |
| Техпроцес | 7 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 4 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G68 MP4 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 2nd gen |
| Частота GPU | 670 МГц | 800 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 4 |
| Шейдерних блоків | 512 | 64 |
| Всього шейдерів | 1024 | 256 |
| FLOPS | 1372.1 Гфлопс | 686 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | MediaTek APU 550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Січень 2021 року | Травень 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8250-AC | MT6877, MT6877V/TTZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 870 | Сайт MediaTek Dimensity 7050 |