Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7350
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 870 та MediaTek Dimensity 7350 — два потужних ARM-чипи, що змагаються в середньому та вищому сегментах. Snapdragon 870, випущений у 2021 році, досі залишається популярним завдяки високій продуктивності та енергоефективності. Dimensity 7350, представлений у 2024 році, пропонує сучасніший техпроцес 4 нм і нову архітектуру. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні ключові відмінності, результати бенчмарків та допоможемо визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.
Короткий висновок. За результатами бенчмарків Snapdragon 870 має вищий загальний бал (818 358 проти 753 533) і кращу багатоядерну продуктивність (3317 проти 2622). Однак Dimensity 7350 випереджає в одноядерному тесті (1195 проти 1141) і використовує новіший техпроцес 4 нм, що потенційно покращує енергоефективність. Snapdragon 870 також має вищі показники в ігровій продуктивності (31 vs 14). Якщо вам потрібна максимальна продуктивність в іграх та багатозадачності, Snapdragon 870 — кращий вибір. Якщо ж важливі новітні технології та енергоефективність, варто розглянути Dimensity 7350.
Основні відмінності
- Техпроцес: Dimensity 7350 виготовляється за техпроцесом 4 нм (TSMC), тоді як Snapdragon 870 — за 7 нм. Це забезпечує потенційно кращу енергоефективність у новішого чипа.
- Продуктивність CPU: Snapdragon 870 має вищий багатоядерний бал (3317 проти 2622), але Dimensity 7350 лідирує в одноядерному тесті (1195 проти 1141).
- Графіка: Snapdragon 870 демонструє кращу ігрову продуктивність (31 бал проти 14), що робить його кращим для важких ігор.
- Архітектура: Dimensity 7350 використовує новішу архітектуру ARMv9-A з ядрами Cortex-A715 та A510, тоді як Snapdragon 870 базується на ARMv8-A.
- Бенчмарки: Загальний бал AnTuTu у Snapdragon 870 вищий (818 358 проти 753 533), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
AnTuTu 10
| CPU | 234470 | 227081 |
| GPU | 275302 | 210531 |
| Memory | 124007 | 155451 |
| UX | 184579 | 160470 |
| Total score | 818358 | 753533 |
| Qualcomm Snapdragon 870 | 818358 | Немає даних |
| MediaTek Dimensity 7350 | Немає даних | 753533 |
GeekBench 6
| Asset compression | 148.4 MB/sec | Немає даних |
| HTML 5 Browser | 85.5 pages/sec | Немає даних |
| PDF Renderer | 113.5 Mpixels/sec | Немає даних |
| Image detection | 72.7 images/sec | Немає даних |
| HDR | 102.4 Mpixels/sec | Немає даних |
| Background blur | 10.8 images/sec | Немає даних |
| Photo processing | 28.3 images/sec | Немає даних |
| Ray tracing | 4.18 Mpixels/sec | Немає даних |
| Single-Core Score | 1141 | 1195 |
| Multi-Core Score | 3317 | 2622 |
| Compute Score (GPU) | 3374 | Немає даних |
3DMark
| Stability | 90% | Немає даних |
| Graphics test | 25 FPS | Немає даних |
| Score | 4334 | Немає даних |
| 3DMark Wild Life Performance | 4334 | Немає даних |
Ігри
| PUBG Mobile |
88 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
59 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
27 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Shadowgun Legends |
102 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
107 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Genshin Impact |
49 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Смартфон |
Xiaomi Black Shark 4 1080 x 2400 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.2 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
2x 3 ГГц – Cortex-A715 6x 2 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3200 МГц | 3000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv9-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | Немає даних |
| Кеш L2 | 1 МБ | Немає даних |
| Кеш L3 | 4 МБ | Немає даних |
| Техпроцес | 7 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | Немає даних |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | Немає даних |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G610 MP4 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 670 МГц | 1300 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 4 |
| Шейдерних блоків | 512 | 128 |
| Всього шейдерів | 1024 | 512 |
| FLOPS | 1372.1 Гфлопс | 665.6 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | Немає даних |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | MediaTek APU 657 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | Немає даних |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 21 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Січень 2021 року | Липень 2024 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8250-AC | Немає даних |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 870 | Сайт MediaTek Dimensity 7350 |