Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7350

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 870 та MediaTek Dimensity 7350 — два потужних ARM-чипи, що змагаються в середньому та вищому сегментах. Snapdragon 870, випущений у 2021 році, досі залишається популярним завдяки високій продуктивності та енергоефективності. Dimensity 7350, представлений у 2024 році, пропонує сучасніший техпроцес 4 нм і нову архітектуру. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні ключові відмінності, результати бенчмарків та допоможемо визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

Короткий висновок. За результатами бенчмарків Snapdragon 870 має вищий загальний бал (818 358 проти 753 533) і кращу багатоядерну продуктивність (3317 проти 2622). Однак Dimensity 7350 випереджає в одноядерному тесті (1195 проти 1141) і використовує новіший техпроцес 4 нм, що потенційно покращує енергоефективність. Snapdragon 870 також має вищі показники в ігровій продуктивності (31 vs 14). Якщо вам потрібна максимальна продуктивність в іграх та багатозадачності, Snapdragon 870 — кращий вибір. Якщо ж важливі новітні технології та енергоефективність, варто розглянути Dimensity 7350.

Основні відмінності

  • Техпроцес: Dimensity 7350 виготовляється за техпроцесом 4 нм (TSMC), тоді як Snapdragon 870 — за 7 нм. Це забезпечує потенційно кращу енергоефективність у новішого чипа.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 870 має вищий багатоядерний бал (3317 проти 2622), але Dimensity 7350 лідирує в одноядерному тесті (1195 проти 1141).
  • Графіка: Snapdragon 870 демонструє кращу ігрову продуктивність (31 бал проти 14), що робить його кращим для важких ігор.
  • Архітектура: Dimensity 7350 використовує новішу архітектуру ARMv9-A з ядрами Cortex-A715 та A510, тоді як Snapdragon 870 базується на ARMv8-A.
  • Бенчмарки: Загальний бал AnTuTu у Snapdragon 870 вищий (818 358 проти 753 533), що свідчить про кращу загальну продуктивність.

AnTuTu 10

CPU 234470 227081
GPU 275302 210531
Memory 124007 155451
UX 184579 160470
Total score 818358 753533

GeekBench 6

Asset compression 148.4 MB/sec -
HTML 5 Browser 85.5 pages/sec -
PDF Renderer 113.5 Mpixels/sec -
Image detection 72.7 images/sec -
HDR 102.4 Mpixels/sec -
Background blur 10.8 images/sec -
Photo processing 28.3 images/sec -
Ray tracing 4.18 Mpixels/sec -

3DMark

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 1x 3.2 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2x 3 ГГц – Cortex-A715
6x 2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 3200 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv9-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 4 МБ -
Техпроцес 7 нм 4 нм
Кількість транзисторів 10,3 млрд -
TDP (Sustained) 6 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 650 Mali-G610 MP4
Архітектура Adreno 600 Valhall 3rd gen
Частота GPU 670 МГц 1300 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 512 128
Всього шейдерів 1024 512
FLOPS 1372.1 Гфлопс 665.6 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 698 MediaTek APU 657

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5
Частота пам'яті 2750 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 44 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 16 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.0, UFS 3.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП, 2x 25 МП 1x 200 МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 30FPS, 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем X55 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 7500 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3000 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2021 року Липень 2024 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8250-AC -
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 870 Сайт MediaTek Dimensity 7350

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

Qualcomm Snapdragon 870 має вищий бал ігрової продуктивності (31 проти 14) і кращий GPU, тому він краще впорається з важкими іграми.

Який чип більш енергоефективний?

MediaTek Dimensity 7350 виготовлений за техпроцесом 4 нм, що потенційно забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 7-нм Snapdragon 870.

Який чип має вищу продуктивність CPU?

Snapdragon 870 перевершує в багатоядерних завданнях (3317 проти 2622), але Dimensity 7350 швидший в одноядерних (1195 проти 1141).

Чи варто вибирати Dimensity 7350 замість Snapdragon 870?

Якщо вам важливі новітні технології та потенційно краща автономність, Dimensity 7350 — хороший вибір. Для максимальної продуктивності в іграх та багатозадачності краще Snapdragon 870.

Який чип має кращі показники в бенчмарках?

Snapdragon 870 має вищий загальний бал AnTuTu (818 358 проти 753 533) і кращий багатоядерний Geekbench, що свідчить про його перевагу в синтетичних тестах.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.