Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 870 та MediaTek Dimensity 9000 — це два потужних ARM-чипи, які змагаються за місце в топових смартфонах. Snapdragon 870, випущений у січні 2021 року, є перевіреним флагманом минулого покоління, тоді як Dimensity 9000, представлений у листопаді 2021 року, пропонує новітні технології. Обидва чипи демонструють високу енергоефективність, але відрізняються за продуктивністю CPU, GPU та результатами синтетичних тестів. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності, щоб допомогти вам визначитися з вибором.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 9000 випереджає Snapdragon 870 за загальною продуктивністю, набравши 1095272 бали в AnTuTu 10 проти 818358 балів у конкурента. Він також демонструє кращі результати в одно- та багатоядерних тестах Geekbench 6 (1585 та 4169 балів відповідно, проти 1141 та 3317). Однак Snapdragon 870 залишається гідним вибором завдяки перевіреній архітектурі та нижчій вартості. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, Dimensity 9000 — кращий варіант. Для бюджетніших пристроїв зі збалансованими характеристиками підійде Snapdragon 870.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Dimensity 9000 набирає 1095272 бали в AnTuTu 10, що значно вище за 818358 балів у Snapdragon 870.
- Продуктивність CPU: Dimensity 9000 має вищі показники в Geekbench 6: 1585 одноядерних та 4169 багатоядерних балів проти 1141 та 3317 відповідно.
- Графічна продуктивність: GPU-підсистема Dimensity 9000 набирає 290210 балів в AnTuTu, тоді як Snapdragon 870 — 275302 бали, що свідчить про невелику перевагу першого.
- Енергоефективність: Обидва чипи отримали максимальну оцінку 100 за енергоефективність, що вказує на однаково високий рівень оптимізації.
- Техпроцес: Dimensity 9000 виготовляється за 4-нм техпроцесом, тоді як Snapdragon 870 — за 7-нм, що забезпечує кращу енергоефективність та тепловідведення у Dimensity.
AnTuTu 10
| CPU | 234470 | 366529 |
| GPU | 275302 | 290210 |
| Memory | 124007 | 187475 |
| UX | 184579 | 251058 |
| Total score | 818358 | 1095272 |
GeekBench 6
| Asset compression | 148.4 MB/sec | 137.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 85.5 pages/sec | 122.4 pages/sec |
| PDF Renderer | 113.5 Mpixels/sec | 168.9 Mpixels/sec |
| Image detection | 72.7 images/sec | 104.6 images/sec |
| HDR | 102.4 Mpixels/sec | 137.7 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.8 images/sec | 12.5 images/sec |
| Photo processing | 28.3 images/sec | 41.5 images/sec |
| Ray tracing | 4.18 Mpixels/sec | 4.33 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 90% | 81% |
| Graphics test | 25 FPS | 47 FPS |
| Score | 4334 | 7912 |
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.2 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
1x 3.05 ГГц – Cortex-X2 3x 2.85 ГГц – Cortex-A710 4x 1.8 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3200 МГц | 3050 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv9-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 1 МБ | 1 МБ |
| Кеш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
| Техпроцес | 7 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 4 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G710 MP10 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 670 МГц | 850 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 10 |
| Шейдерних блоків | 512 | 96 |
| Всього шейдерів | 1024 | 960 |
| FLOPS | 1372.1 Гфлопс | 1632 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | MediaTek APU 590 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5X |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 3750 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 60 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 3200 x 1440 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 320МП, 3x 32МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 7000 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Січень 2021 року | Листопад 2021 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | SM8250-AC | MT6983 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 870 | - |