Оцінка Harakter — алгоритмічний показник за нормалізованими характеристиками й доступними бенчмарками, а не середній бал відгуків. «Немає даних» не означає нульову продуктивність. Для вибору перевіряйте також повноту тестів. Як формується оцінка

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio G37

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 870 і MediaTek Helio G37 — два ARM-чипи різних класів, що використовуються в смартфонах. Snapdragon 870 позиціонується як флагманський торішній процесор, тоді як Helio G37 — бюджетне рішення для початкового рівня. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхню продуктивність CPU, GPU, енергоефективність, результати бенчмарків та інші ключові параметри, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. Snapdragon 870 значно перевершує Helio G37 за всіма показниками продуктивності: у тесті AnTuTu 10 він набирає понад 818 тисяч балів проти 153 тисяч у Helio, а в Geekbench 6 — 1141/3317 балів проти 205/911. Різниця в GPU-продуктивності ще більша: Snapdragon 870 забезпечує плавний ігровий досвід, тоді як Helio G37 підходить лише для найпростіших ігор. Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність, але Snapdragon 870 виготовлений за досконалішим техпроцесом (7 нм проти 12 нм), що дає йому перевагу в тепловиділенні.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Snapdragon 870 має в 5 разів вищий багатоядерний бал Geekbench 6 (3317 проти 911).
  • Графіка: GPU Snapdragon 870 набирає 275 302 бали в AnTuTu, тоді як Helio G37 — лише 18 015, що робить його непридатним для вимогливих ігор.
  • Техпроцес: Snapdragon 870 виготовлений за технологією 7 нм, Helio G37 — 12 нм, що впливає на енергоефективність та нагрів.
  • Бенчмарки: Snapdragon 870 лідирує в усіх тестах: обробка зображень (72,7 проти 11,4 зображень/с), HDR (102,4 проти 31,4 Мпікс/с), PDF (113,5 проти 40,3 Мпікс/с).
  • Призначення: Snapdragon 870 — для флагманських і ігрових смартфонів, Helio G37 — для бюджетних моделей з базовими завданнями.

AnTuTu 10

CPU 234470 57859
GPU 275302 18015
Memory 124007 39028
UX 184579 38072
Total score 818358 152974
Qualcomm Snapdragon 870 818358 Немає даних
MediaTek Helio G37 Немає даних 152974

GeekBench 6

Asset compression 148.4 MB/sec 64.2 MB/sec
HTML 5 Browser 85.5 pages/sec 30.9 pages/sec
PDF Renderer 113.5 Mpixels/sec 40.3 Mpixels/sec
Image detection 72.7 images/sec 11.4 images/sec
HDR 102.4 Mpixels/sec 31.4 Mpixels/sec
Background blur 10.8 images/sec 1.01 images/sec
Photo processing 28.3 images/sec 7.2 images/sec
Ray tracing 4.18 Mpixels/sec 1.86 Mpixels/sec
Single-Core Score 1141 205
Multi-Core Score 3317 911
Compute Score (GPU) 3374 Немає даних

3DMark

Stability 90% Немає даних
Graphics test 25 FPS Немає даних
Score 4334 Немає даних
3DMark Wild Life Performance 4334 Немає даних

Ігри

PUBG Mobile 88 FPS
[Ultra]
Немає даних
Call of Duty: Mobile 59 FPS
[Ultra]
Немає даних
Fortnite 27 FPS
[Ultra]
Немає даних
Shadowgun Legends 102 FPS
[Ultra]
Немає даних
World of Tanks Blitz 107 FPS
[Ultra]
Немає даних
Genshin Impact 49 FPS
[Ultra]
Немає даних
Mobile Legends: Bang Bang 60 FPS
[Ultra]
Немає даних
Смартфон Xiaomi Black Shark 4
1080 x 2400
Немає даних

Центральний процесор

Архітектура 1x 3.2 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
4x 2.3 ГГц – Cortex-A53
4x 1.8 ГГц – Cortex-A53
Кількість ядер 8 8
Частота 3200 МГц 2300 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ Немає даних
Кеш L2 1 МБ Немає даних
Кеш L3 4 МБ Немає даних
Техпроцес 7 нм 12 нм
Кількість транзисторів 10,3 млрд Немає даних
TDP (Sustained) 6 Вт 2.2 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 650 PowerVR GE8320
Архітектура Adreno 600 PowerVR Series8XE (Rogue)
Частота GPU 670 МГц 680 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 512 8
Всього шейдерів 1024 32
FLOPS 1372.1 Гфлопс 43.5 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.1
Версія OpenCL 2.0 1.2
Версія DirectX 12.1 Немає даних

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 698 Немає

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR4X
Частота пам'яті 2750 МГц 1600 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 44 Гбіт/сек До 13.9 Гбіт/сек
Об'єм До 16 ГБ До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.0, UFS 3.1 eMMC 5.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2400 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП, 2x 25 МП 1x 50 МП, 2x 13 МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 60FPS 1K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 30FPS, 4K при 60FPS 1080p при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем X55 Немає даних
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 7
Підтримка 5G Так Немає
Швидкість завантаження До 7500 Мбіт/с До 300 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3000 Мбіт/с До 150 Мбіт/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.2 5.0
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Загальна інформація

Дата анонсу Січень 2021 року Червень 2020 року
Клас Флагман Бюджетний
Номер моделі SM8250-AC MT6765H
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 870 Сайт MediaTek Helio G37

Оцінки за доступними даними

Продуктивність CPU

Швидкість роботи центрального процесора

Продуктивність в іграх

Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan

Енергоефективність

Рейтинг потенційної енергоефективності

Підсумкова оцінка Harakter

За групами з даними. Відсутні результати не прирівнюються до нуля.

FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

Qualcomm Snapdragon 870 значно потужніший: його GPU в 15 разів швидший за Helio G37 в AnTuTu. Він забезпечує високу частоту кадрів у важких іграх, тоді як Helio G37 підходить лише для казуальних ігор.

Чи варто переплачувати за Snapdragon 870?

Так, якщо вам потрібна висока продуктивність для ігор, багатозадачності або роботи з важкими додатками. Для простих завдань (дзвінки, месенджери) Helio G37 цілком достатньо.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), але Snapdragon 870 використовує тонший техпроцес (7 нм), що теоретично забезпечує кращу економію енергії при високому навантаженні.

Яка різниця в техпроцесі?

Snapdragon 870 виготовлений за 7-нм технологією, а Helio G37 — за 12-нм. Менший техпроцес означає вищу щільність транзисторів, менше тепловиділення та потенційно кращу автономність.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 870 оснащений потужнішим AI-двигуном, що забезпечує швидшу обробку зображень і роботу з камерою. Helio G37 має базові AI-можливості, достатні для простих завдань.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.