Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 7030
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 888 та MediaTek Dimensity 7030 — два ARM-чипи, що представляють різні покоління та цінові сегменти. Snapdragon 888, випущений у 2020 році, був флагманським рішенням Qualcomm, тоді як Dimensity 7030 (2023) належить до середнього рівня. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Snapdragon 888 значно випереджає Dimensity 7030 за загальною продуктивністю: його загальний бал в AnTuTu 10 становить 906 041 проти 526 856 у Dimensity 7030. Snapdragon 888 також має вищі результати в Geekbench 6 (одноядерний 1427, багатоядерний 3423) порівняно з Dimensity 7030 (1024 та 2412 відповідно). Однак Dimensity 7030, випущений пізніше, може запропонувати кращу енергоефективність завдяки новішому техпроцесу, хоча за наявними даними його енергоефективність оцінюється в 0 балів. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, Snapdragon 888 — кращий вибір. Якщо ж пріоритет — енергоефективність та сучасність, варто звернути увагу на Dimensity 7030.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 888 набирає 906 041 бал в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 7030 — 526 856 балів, що на 72% більше у Snapdragon.
- Продуктивність CPU: Snapdragon 888 має вищі показники в Geekbench 6 (одноядерний 1427, багатоядерний 3423) порівняно з Dimensity 7030 (1024 та 2412 відповідно).
- Графічна продуктивність: GPU Snapdragon 888 (Adreno 660) значно потужніший, що підтверджується вищими балами в ігрових тестах (280 892 проти 78 883 у Dimensity 7030).
- Енергоефективність: За наявними даними, Snapdragon 888 має оцінку енергоефективності 100 балів, тоді як Dimensity 7030 — 0 балів, що може свідчити про кращу оптимізацію Snapdragon, хоча Dimensity 7030 використовує новіший техпроцес.
- Дата виходу: Snapdragon 888 вийшов у грудні 2020 року, а Dimensity 7030 — у вересні 2023 року, що робить Dimensity більш сучасним чипом.
AnTuTu 10
| CPU | 249463 | 170700 |
| GPU | 280892 | 78883 |
| Memory | 158043 | 124940 |
| UX | 217643 | 152333 |
| Total score | 906041 | 526856 |
GeekBench 6
| Asset compression | 160.7 MB/sec | 119.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 99.4 pages/sec | 57.5 pages/sec |
| PDF Renderer | 125.2 Mpixels/sec | 88 Mpixels/sec |
| Image detection | 68.5 images/sec | 45.9 images/sec |
| HDR | 87.1 Mpixels/sec | 74.8 Mpixels/sec |
| Background blur | 11.5 images/sec | 7.3 images/sec |
| Photo processing | 28 images/sec | 21.9 images/sec |
| Ray tracing | 4.77 Mpixels/sec | 3.23 Mpixels/sec |
3DMark
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.84 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1) 3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55) |
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2840 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.4-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Кеш L3 | 4 МБ | - |
| Техпроцес | 5 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 8 Вт | - |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 660 | Mali-G610 MP3 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 792 МГц | 1000 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 3 |
| Шейдерних блоків | 512 | 128 |
| Всього шейдерів | 1024 | 384 |
| FLOPS | 1622 Гфлопс | 768 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 780 | MediaTek APU 550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 51,2 Гбіт/с | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.1, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 108МП, 2x 20МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X60 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Грудень 2020 року | Вересень 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8350 | - |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 888 | Сайт MediaTek Dimensity 7030 |