Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1050
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 888 Plus та MediaTek Dimensity 1050 — два ARM-чипи, що представляють різні підходи до мобільної продуктивності. Snapdragon 888 Plus, випущений у 2021 році, є флагманським рішенням Qualcomm, тоді як Dimensity 1050 від MediaTek з'явився у 2022 році як представник середнього сегменту. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-блок та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 888 Plus значно випереджає MediaTek Dimensity 1050 за загальною продуктивністю: його загальний бал AnTuTu 959 410 проти 562 384, а одноядерний Geekbench 1550 проти 986. Snapdragon також має кращу енергоефективність (100 балів проти 0) та вищу продуктивність в іграх (36 проти 14). Dimensity 1050, однак, може бути більш доступним варіантом для пристроїв середнього рівня. Якщо вам потрібна максимальна потужність, Snapdragon 888 Plus — очевидний вибір.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 888 Plus набирає 959 410 балів в AnTuTu, що значно вище за 562 384 у Dimensity 1050.
- Одноядерна продуктивність: Snapdragon 888 Plus має 1550 балів у Geekbench 5 Single-Core проти 986 у Dimensity 1050.
- Багатоядерна продуктивність: Snapdragon 888 Plus досягає 3887 балів, тоді як Dimensity 1050 — 2432 бали.
- Енергоефективність: Snapdragon 888 Plus отримує 100 балів за енергоефективність, тоді як Dimensity 1050 — 0 балів (за даними тестів).
- Продуктивність в іграх: Snapdragon 888 Plus набирає 36 балів проти 14 у Dimensity 1050, що свідчить про кращу графічну продуктивність.
AnTuTu 10
| CPU | 256163 | 170643 |
| GPU | 298689 | 143286 |
| Memory | 178503 | 113077 |
| UX | 225055 | 135378 |
| Total score | 959410 | 562384 |
GeekBench 6
| Asset compression | 169.3 MB/sec | 116.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 106.3 pages/sec | 67.8 pages/sec |
| PDF Renderer | 140.4 Mpixels/sec | 91.7 Mpixels/sec |
| Image detection | 87.3 images/sec | 47.5 images/sec |
| HDR | 122.4 Mpixels/sec | 75.1 Mpixels/sec |
| Background blur | 14.2 images/sec | 6.52 images/sec |
| Photo processing | 36.2 images/sec | 23.9 images/sec |
| Ray tracing | 4.56 Mpixels/sec | 3.26 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 99% | 98% |
| Graphics test | 32 FPS | 14 FPS |
| Score | 5462 | 2504 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1) 3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55) |
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2995 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.4-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Кеш L3 | 4 МБ | - |
| Техпроцес | 5 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 8 Вт | - |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 660 | Mali-G610 MP3 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 905 МГц | 1000 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 3 |
| Шейдерних блоків | 512 | 128 |
| Всього шейдерів | 1024 | 384 |
| FLOPS | 1853.4 Гфлопс | 768 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 780 | MediaTek APU 550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 51,2 Гбіт/с | - |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.1, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 108МП, 2x 20МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X60 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Червень 2021 року | Травень 2022 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8350-AC | MT6879 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 888 Plus | Сайт MediaTek Dimensity 1050 |