Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два потужні ARM-чипи: Qualcomm Snapdragon 888 Plus і MediaTek Dimensity 1300. Обидва орієнтовані на флагманські смартфони, але мають різні підходи до архітектури, техпроцесу та оптимізації. Snapdragon 888 Plus вийшов у середині 2021 року, а Dimensity 1300 — на початку 2022-го. Розберемо їхні сильні сторони в продуктивності CPU, GPU, енергоефективності та AI, спираючись на результати бенчмарків.

Короткий висновок. За загальним рейтингом Qualcomm Snapdragon 888 Plus випереджає MediaTek Dimensity 1300 (57 проти 16 балів). Snapdragon демонструє кращу продуктивність CPU та GPU в синтетичних тестах, а також значно вищу енергоефективність. Dimensity 1300, хоч і новіший, поступається в бенчмарках, але може бути цікавим вибором у бюджетніших пристроях. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність та енергоефективність, Snapdragon 888 Plus — кращий вибір.

Основні відмінності

  • Snapdragon 888 Plus має вищий загальний рейтинг (57) порівняно з Dimensity 1300 (16).
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 888 Plus набирає 34 бали, Dimensity 1300 — 28 балів.
  • Ігрова продуктивність: Snapdragon 888 Plus отримує 36 балів, Dimensity 1300 — 19 балів.
  • Енергоефективність: Snapdragon 888 Plus має 100 балів, тоді як Dimensity 1300 — 0 балів.
  • У бенчмарку AnTuTu 10 Snapdragon 888 Plus набирає 959 410 балів, Dimensity 1300 — 769 022 бали.

AnTuTu 10

CPU 256163 208217
GPU 298689 205408
Memory 178503 166840
UX 225055 188557
Total score 959410 769022

GeekBench 6

Asset compression 169.3 MB/sec 164.7 MB/sec
HTML 5 Browser 106.3 pages/sec 101.9 pages/sec
PDF Renderer 140.4 Mpixels/sec 131.2 Mpixels/sec
Image detection 87.3 images/sec 67.1 images/sec
HDR 122.4 Mpixels/sec 114.5 Mpixels/sec
Background blur 14.2 images/sec 11.4 images/sec
Photo processing 36.2 images/sec 34.2 images/sec
Ray tracing 4.56 Mpixels/sec 4.41 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 99%
Graphics test 32 FPS 27 FPS
Score 5462 4594

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
1x 3 ГГц – Cortex-A78
3x 2.6 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2995 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv8.4-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 4 МБ -
Техпроцес 5 нм 6 нм
Кількість транзисторів 10,3 млрд -
TDP (Sustained) 8 Вт -
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 660 Mali-G77 MP9
Архітектура Adreno 600 Valhall 1st gen
Частота GPU 905 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 2 9
Шейдерних блоків 512 64
Всього шейдерів 1024 576
FLOPS 1853.4 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 780 MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR4X
Частота пам'яті 3200 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 51,2 Гбіт/с До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.0, UFS 3.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП, 2x 25 МП 1x 200 МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 8K при 30FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем X60 Helio M70
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 19
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 7500 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3000 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Червень 2021 року Березень 2022 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8350-AC MT6893Z
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 888 Plus Сайт MediaTek Dimensity 1300

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 888 Plus має вищий показник продуктивності в іграх (36 балів) порівняно з MediaTek Dimensity 1300 (19 балів), тому він краще підходить для важких ігор.

Який чип енергоефективніший?

Snapdragon 888 Plus значно випереджає Dimensity 1300 за енергоефективністю (100 балів проти 0), що означає менше нагрівання та довший час роботи від акумулятора.

Який чип має кращий AI-блок?

Обидва чипи підтримують AI-прискорення, але Snapdragon 888 Plus має вищу загальну продуктивність, що може позитивно впливати на AI-завдання.

Чи варто вибирати Dimensity 1300 замість Snapdragon 888 Plus?

Dimensity 1300 може бути виправданим вибором у пристроях нижчого цінового сегмента, але за продуктивністю та енергоефективністю Snapdragon 888 Plus є кращим.

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 1300 вийшов у березні 2022 року, тоді як Snapdragon 888 Plus — у червні 2021 року. Dimensity новіший, але не обов'язково продуктивніший.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.