Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі ARM-чипів Qualcomm Snapdragon 888 Plus та MediaTek Dimensity 6100 Plus представляють різні покоління та цінові сегменти. Snapdragon 888 Plus, випущений у 2021 році, був флагманським рішенням, тоді як Dimensity 6100 Plus (2023) належить до середнього рівня. Порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність та результати бенчмарків.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 888 Plus значно випереджає MediaTek Dimensity 6100 Plus за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках (AnTuTu 959410 проти 392912). Однак Dimensity 6100 Plus може запропонувати кращу енергоефективність завдяки новішому техпроцесу. Якщо вам потрібна максимальна потужність для ігор та важких завдань, обирайте Snapdragon 888 Plus. Для повсякденних завдань та економії заряду батареї підійде Dimensity 6100 Plus.

Основні відмінності

  • Snapdragon 888 Plus має значно вищий загальний бал AnTuTu (959410 проти 392912), що свідчить про перевагу в продуктивності.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 888 Plus набирає 256163 балів у CPU-тесті AnTuTu, тоді як Dimensity 6100 Plus — 132053.
  • GPU-продуктивність: Snapdragon 888 Plus отримує 298689 балів у GPU-тесті, а Dimensity 6100 Plus — лише 62257, що вказує на суттєву різницю в ігровій потужності.
  • Енергоефективність: за даними оцінок, Snapdragon 888 Plus має 100 балів, а Dimensity 6100 Plus — 0, що може свідчити про краще управління живленням у старшого чипа.
  • Дата виходу: Snapdragon 888 Plus вийшов у червні 2021 року, а Dimensity 6100 Plus — у липні 2023, що робить його новішим рішенням.

AnTuTu 10

CPU 256163 132053
GPU 298689 62257
Memory 178503 88216
UX 225055 110386
Total score 959410 392912

GeekBench 6

Asset compression 169.3 MB/sec 93.6 MB/sec
HTML 5 Browser 106.3 pages/sec 49 pages/sec
PDF Renderer 140.4 Mpixels/sec 66.7 Mpixels/sec
Image detection 87.3 images/sec 38.2 images/sec
HDR 122.4 Mpixels/sec 61.2 Mpixels/sec
Background blur 14.2 images/sec 5.65 images/sec
Photo processing 36.2 images/sec 17.5 images/sec
Ray tracing 4.56 Mpixels/sec 2.93 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2995 МГц 2200 МГц
Набір інструкцій ARMv8.4-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ 512 КБ
Кеш L2 1 МБ 1 МБ
Кеш L3 4 МБ 2 МБ
Техпроцес 5 нм 6 нм
Кількість транзисторів 10,3 млрд -
TDP (Sustained) 8 Вт -
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 660 Mali-G57 MP2
Архітектура Adreno 600 Valhall 1st gen
Частота GPU 905 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 2 2
Шейдерних блоків 512 64
Всього шейдерів 1024 128
FLOPS 1853.4 Гфлопс 243.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 780 Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR4X
Частота пам'яті 3200 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 51,2 Гбіт/с До 17,07 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.0, UFS 3.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП, 2x 25 МП 1x 108 МП, 2x 16 МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 30FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем X60 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 -
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 7500 Мбіт/с До 3300 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3000 Мбіт/с -
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Червень 2021 року Липень 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8350-AC MT6835, MT6835V/ZA, MT8755V/TZB
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 888 Plus Сайт MediaTek Dimensity 6100 Plus

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 888 Plus значно потужніший у графічних завданнях (GPU-тест 298689 проти 62257), тому він краще підходить для важких ігор.

Який чип енергоефективніший?

За оцінками, Snapdragon 888 Plus має вищу енергоефективність (100 балів проти 0), але новіший техпроцес Dimensity 6100 Plus може забезпечувати менше нагрівання.

Чи варто вибирати Dimensity 6100 Plus для повсякденних завдань?

Так, для звичайних завдань, як-от серфінг, соцмережі та відео, його продуктивності достатньо, а новіший техпроцес може дати кращу автономність.

Який чип має кращі результати в бенчмарках?

Snapdragon 888 Plus випереджає Dimensity 6100 Plus за всіма показниками: AnTuTu (959410 vs 392912), Geekbench Single-Core (1550 vs 728) та Multi-Core (3887 vs 1938).

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 6100 Plus вийшов у липні 2023 року, тоді як Snapdragon 888 Plus — у червні 2021, тому Dimensity є свіжішим рішенням.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.