Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 700

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 888 Plus та MediaTek Dimensity 700 — це два ARM-чипи, орієнтовані на різні сегменти ринку. Snapdragon 888 Plus є флагманським рішенням 2021 року, тоді як Dimensity 700 належить до бюджетного класу. Порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-блок та результати популярних бенчмарків.

Короткий висновок. Snapdragon 888 Plus значно перевершує Dimensity 700 за загальною продуктивністю: його загальний бал в AnTuTu 10 майже в 2.5 рази вищий (959410 проти 387201). Особливо помітна різниця в GPU (298689 проти 75727) та ігровій продуктивності (36 балів проти 5). Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Snapdragon 888 Plus використовує старіший 5-нм техпроцес, тоді як Dimensity 700 — 7-нм. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, обирайте Snapdragon 888 Plus. Для базових завдань та економії коштів підійде Dimensity 700.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 888 Plus набирає 959410 балів в AnTuTu 10, що значно вище за 387201 балів у Dimensity 700.
  • Продуктивність GPU: Snapdragon 888 Plus має GPU-підсистему з результатом 298689 балів, тоді як Dimensity 700 — лише 75727 балів.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 888 Plus отримує 256163 бали за CPU, а Dimensity 700 — 127183 бали.
  • Одноядерна та багатоядерна продуктивність: Snapdragon 888 Plus має 1550/3887 балів у Geekbench 6, Dimensity 700 — 711/1783 бали.
  • Енергоефективність: обидва чипи отримали 100 балів за енергоефективність, хоча Snapdragon 888 Plus використовує 5-нм техпроцес, а Dimensity 700 — 7-нм.

AnTuTu 10

CPU 256163 127183
GPU 298689 75727
Memory 178503 90997
UX 225055 93294
Total score 959410 387201

GeekBench 6

Asset compression 169.3 MB/sec 95.7 MB/sec
HTML 5 Browser 106.3 pages/sec 47.7 pages/sec
PDF Renderer 140.4 Mpixels/sec 66.2 Mpixels/sec
Image detection 87.3 images/sec 33.9 images/sec
HDR 122.4 Mpixels/sec 56.3 Mpixels/sec
Background blur 14.2 images/sec 4.22 images/sec
Photo processing 36.2 images/sec 15.3 images/sec
Ray tracing 4.56 Mpixels/sec 2.64 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 99%
Graphics test 32 FPS 7 FPS
Score 5462 1194

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2995 МГц 2200 МГц
Набір інструкцій ARMv8.4-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ 512 КБ
Кеш L2 1 МБ 1 МБ
Кеш L3 4 МБ 2 МБ
Техпроцес 5 нм 7 нм
Кількість транзисторів 10,3 млрд -
TDP (Sustained) 8 Вт 6 Вт
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 660 Mali-G57 MP2
Архітектура Adreno 600 Valhall 1st gen
Частота GPU 905 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 2 2
Шейдерних блоків 512 64
Всього шейдерів 1024 128
FLOPS 1853.4 Гфлопс 243.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 780 Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR4X
Частота пам'яті 3200 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 51,2 Гбіт/с До 17,07 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.0, UFS 3.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП, 2x 25 МП 1x 64 МП, 2x 16 МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 30FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем X60 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 7500 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3000 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.2 5.1
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Червень 2021 року Листопад 2020 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8350-AC MT6833V/ZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 888 Plus Сайт MediaTek Dimensity 700

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

Snapdragon 888 Plus значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU (298689 балів проти 75727) та вищому показнику продуктивності в іграх (36 проти 5).

Чи варто переплачувати за Snapdragon 888 Plus?

Так, якщо вам потрібна висока продуктивність для важких завдань, ігор або роботи з мультимедіа. Для повсякденних завдань Dimensity 700 буде достатньо.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), але Snapdragon 888 Plus використовує 5-нм техпроцес, що теоретично може бути ефективнішим за 7-нм у Dimensity 700.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 888 Plus має потужніший AI-блок, що підтверджується вищими результатами в тестах обробки зображень (87.3 проти 33.9 images/sec) та HDR (122.4 проти 56.3 Mpixels/sec).

Який чип новіший?

Snapdragon 888 Plus вийшов у червні 2021 року, а Dimensity 700 — у листопаді 2020 року. Snapdragon 888 Plus новіший.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.