Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7020

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 888 Plus та MediaTek Dimensity 7020 — два ARM-чипи, що представляють різні покоління та цінові сегменти. Snapdragon 888 Plus, випущений у 2021 році, був флагманським рішенням Qualcomm, тоді як Dimensity 7020 (2023) належить до середнього рівня. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхню продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. Snapdragon 888 Plus значно перевершує Dimensity 7020 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в Geekbench (Single-Core 1550 vs 884, Multi-Core 3887 vs 2291) та AnTuTu (959410 vs 464827). Однак Dimensity 7020, випущений пізніше, може запропонувати кращу енергоефективність завдяки новішому техпроцесу. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, обирайте Snapdragon 888 Plus. Для повсякденних завдань та економії заряду — Dimensity 7020.

Основні відмінності

  • Snapdragon 888 Plus має значно вищий загальний бал AnTuTu (959410) порівняно з Dimensity 7020 (464827), що вказує на перевагу в загальній продуктивності.
  • У Geekbench 6 Snapdragon 888 Plus демонструє кращі результати: Single-Core 1550 проти 884, Multi-Core 3887 проти 2291.
  • GPU-продуктивність: Snapdragon 888 Plus набирає 298689 балів у тесті GPU AnTuTu, тоді як Dimensity 7020 — лише 79192, що робить перший значно кращим для ігор.
  • Енергоефективність обох чипів оцінена в 100 балів, але Dimensity 7020 випущений на 2 роки пізніше, що може свідчити про ефективніший техпроцес.
  • Snapdragon 888 Plus має вищу продуктивність CPU (34 бали) порівняно з Dimensity 7020 (20 балів), що впливає на швидкість обробки даних.

AnTuTu 10

CPU 256163 151537
GPU 298689 79192
Memory 178503 104995
UX 225055 129103
Total score 959410 464827

GeekBench 6

Asset compression 169.3 MB/sec 113.1 MB/sec
HTML 5 Browser 106.3 pages/sec 61.6 pages/sec
PDF Renderer 140.4 Mpixels/sec 84.9 Mpixels/sec
Image detection 87.3 images/sec 46.3 images/sec
HDR 122.4 Mpixels/sec 72.5 Mpixels/sec
Background blur 14.2 images/sec 6.83 images/sec
Photo processing 36.2 images/sec 23.4 images/sec
Ray tracing 4.56 Mpixels/sec 3.17 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2x 2.2 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2995 МГц 2200 МГц
Набір інструкцій ARMv8.4-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 4 МБ -
Техпроцес 5 нм 6 нм
Кількість транзисторів 10,3 млрд 10 млрд
TDP (Sustained) 8 Вт 4 Вт
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 660 IMG BXM-8-256
Архітектура Adreno 600 PowerVR IMG GPU
Частота GPU 905 МГц 900 МГц
Обчислювальних блоків 2 8
Шейдерних блоків 512 18
Всього шейдерів 1024 144
FLOPS 1853.4 Гфлопс 259.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 3.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 780 Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5
Частота пам'яті 3200 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 51,2 Гбіт/с До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.0, UFS 3.1 UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП, 2x 25 МП 1x 108 МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 30FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем X60 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 7500 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3000 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Червень 2021 року Травень 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8350-AC -
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 888 Plus Сайт MediaTek Dimensity 7020

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 888 Plus значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU (298689 балів в AnTuTu проти 79192 у Dimensity 7020).

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), але Dimensity 7020 випущений пізніше, що може забезпечити кращу автономність у сучасних пристроях.

Чи варто обирати Dimensity 7020 замість Snapdragon 888 Plus?

Якщо вам не потрібна максимальна продуктивність, Dimensity 7020 може бути вигіднішим за ціною та енергоефективністю, але Snapdragon 888 Plus значно потужніший.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 888 Plus оснащений потужним AI-двигуном Hexagon, що забезпечує вищу продуктивність у завданнях ШІ, хоча точних даних для порівняння з Dimensity 7020 немає.

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 7020 випущений у травні 2023 року, тоді як Snapdragon 888 Plus — у червні 2021 року, тому Dimensity 7020 новіший.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.