Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7025
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 888 Plus та MediaTek Dimensity 7025 — це два ARM-чипи, що належать до різних поколінь і цінових сегментів. Snapdragon 888 Plus, випущений у 2021 році, був флагманським рішенням Qualcomm, тоді як Dimensity 7025 з'явився у 2024 році як чип середнього рівня. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності у продуктивності CPU, GPU, енергоефективності, AI-можливостях та результатах популярних бенчмарків.
Короткий висновок. Snapdragon 888 Plus значно випереджає Dimensity 7025 за загальною продуктивністю, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (959410 проти 488915) та Geekbench (одноядерний 1550 проти 1024, багатоядерний 3887 проти 2472). Він також демонструє кращу енергоефективність та ігрову продуктивність. Однак Dimensity 7025 є більш сучасним чипом і може запропонувати кращу енергоефективність у деяких сценаріях завдяки новішому техпроцесу. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, обирайте Snapdragon 888 Plus; для бюджетних пристроїв з достатньою швидкодією підійде Dimensity 7025.
Основні відмінності
- Snapdragon 888 Plus має значно вищий загальний бал AnTuTu (959410) порівняно з Dimensity 7025 (488915), що свідчить про перевагу в комплексній продуктивності.
- У Geekbench 5 Snapdragon 888 Plus набирає 1550 балів в одноядерному тесті та 3887 у багатоядерному, тоді як Dimensity 7025 — 1024 та 2472 відповідно, що вказує на суттєву різницю в продуктивності CPU.
- GPU-продуктивність Snapdragon 888 Plus також вища: у тесті GPU AnTuTu він отримує 298689 балів проти 77821 у Dimensity 7025, що робить його кращим для ігор.
- Snapdragon 888 Plus демонструє кращу енергоефективність (оцінка 100) порівняно з Dimensity 7025 (0), хоча це може бути пов'язано з різними методиками тестування.
- Dimensity 7025 є більш свіжим чипом (2024 рік), що може означати підтримку новіших технологій та оптимізацій, але за сирими показниками він поступається старшому флагману.
AnTuTu 10
| CPU | 256163 | 161084 |
| GPU | 298689 | 77821 |
| Memory | 178503 | 108351 |
| UX | 225055 | 141659 |
| Total score | 959410 | 488915 |
GeekBench 6
| Asset compression | 169.3 MB/sec | 122.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 106.3 pages/sec | 64.2 pages/sec |
| PDF Renderer | 140.4 Mpixels/sec | 95.3 Mpixels/sec |
| Image detection | 87.3 images/sec | 47.9 images/sec |
| HDR | 122.4 Mpixels/sec | 77.1 Mpixels/sec |
| Background blur | 14.2 images/sec | 7.74 images/sec |
| Photo processing | 36.2 images/sec | 24.3 images/sec |
| Ray tracing | 4.56 Mpixels/sec | 3.36 Mpixels/sec |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1) 3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55) |
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2995 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.4-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Кеш L3 | 4 МБ | - |
| Техпроцес | 5 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | 10 млрд |
| TDP (Sustained) | 8 Вт | - |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 660 | IMG BXM-8-256 |
| Архітектура | Adreno 600 | PowerVR IMG GPU |
| Частота GPU | 905 МГц | 950 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 8 |
| Шейдерних блоків | 512 | 18 |
| Всього шейдерів | 1024 | 144 |
| FLOPS | 1853.4 Гфлопс | 274 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 3.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 780 | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 51,2 Гбіт/с | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.2, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X60 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Червень 2021 року | Квітень 2024 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8350-AC | - |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 888 Plus | Сайт MediaTek Dimensity 7025 |