Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7030

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 888 Plus та MediaTek Dimensity 7030 — це два ARM-чипи, що представляють різні покоління та цінові сегменти. Snapdragon 888 Plus, випущений у 2021 році, був флагманським рішенням Qualcomm, тоді як Dimensity 7030 (2023 рік) орієнтований на середній клас. У цьому порівнянні ми розглянемо їхню продуктивність, енергоефективність, графічні можливості та результати синтетичних тестів, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 888 Plus демонструє значно вищу продуктивність CPU та GPU за результатами бенчмарків (AnTuTu 10: ~959K проти ~527K, Geekbench 6: 1550/3887 проти 1024/2412). Він також має кращу енергоефективність (100 балів проти 0). Однак Dimensity 7030 новіший і може пропонувати кращу підтримку сучасних технологій. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, Snapdragon 888 Plus є очевидним вибором, але для повсякденних завдань Dimensity 7030 також буде достатнім.

Основні відмінності

  • Snapdragon 888 Plus має значно вищий загальний бал AnTuTu 10 (959 410 проти 526 856), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • У Geekbench 6 Snapdragon 888 Plus набирає 1550/3887 балів (одно- та багатоядерний), тоді як Dimensity 7030 — 1024/2412, що вказує на перевагу Snapdragon у продуктивності CPU.
  • Графічна продуктивність Snapdragon 888 Plus також вища: GPU-бал AnTuTu 298 689 проти 78 883 у Dimensity 7030, що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
  • Snapdragon 888 Plus має вищу енергоефективність (100 балів проти 0), що може означати краще управління теплом та тривалішу роботу від акумулятора.
  • Dimensity 7030 новіший (2023 рік) і може підтримувати новіші стандарти зв'язку та технології, але за сирою продуктивністю поступається старшому флагману.

AnTuTu 10

CPU 256163 170700
GPU 298689 78883
Memory 178503 124940
UX 225055 152333
Total score 959410 526856

GeekBench 6

Asset compression 169.3 MB/sec 119.7 MB/sec
HTML 5 Browser 106.3 pages/sec 57.5 pages/sec
PDF Renderer 140.4 Mpixels/sec 88 Mpixels/sec
Image detection 87.3 images/sec 45.9 images/sec
HDR 122.4 Mpixels/sec 74.8 Mpixels/sec
Background blur 14.2 images/sec 7.3 images/sec
Photo processing 36.2 images/sec 21.9 images/sec
Ray tracing 4.56 Mpixels/sec 3.23 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2995 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv8.4-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 4 МБ -
Техпроцес 5 нм 6 нм
Кількість транзисторів 10,3 млрд -
TDP (Sustained) 8 Вт -
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 660 Mali-G610 MP3
Архітектура Adreno 600 Valhall 3rd gen
Частота GPU 905 МГц 1000 МГц
Обчислювальних блоків 2 3
Шейдерних блоків 512 128
Всього шейдерів 1024 384
FLOPS 1853.4 Гфлопс 768 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 780 MediaTek APU 550

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5
Частота пам'яті 3200 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 51,2 Гбіт/с До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.0, UFS 3.1 UFS 2.1, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП, 2x 25 МП 1x 108МП, 2x 20МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем X60 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 7500 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3000 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Червень 2021 року Вересень 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8350-AC -
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 888 Plus Сайт MediaTek Dimensity 7030

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 888 Plus забезпечує кращу ігрову продуктивність завдяки вищому GPU-балу (298 689 проти 78 883) та вищому рейтингу продуктивності в іграх (36 проти 14).

Який чип більш енергоефективний?

Snapdragon 888 Plus має вищий бал енергоефективності (100 проти 0), що свідчить про кращу оптимізацію енергоспоживання порівняно з Dimensity 7030.

Чи варто обирати Dimensity 7030 замість Snapdragon 888 Plus?

Dimensity 7030 новіший і може мати кращу підтримку сучасних технологій, але за продуктивністю значно поступається. Якщо бюджет обмежений, Dimensity 7030 буде достатнім для звичайних завдань.

Який чип має кращий AI-блок?

На основі доступних даних Snapdragon 888 Plus має вищий загальний бал, але конкретні показники AI-блоку не наведені. Зазвичай флагманські чипи Qualcomm мають потужніші AI-можливості.

Який чип кращий для повсякденного використання?

Обидва чипи впораються з повсякденними завданнями, але Snapdragon 888 Plus забезпечує більш плавну роботу в багатозадачності та важких додатках завдяки вищим багатоядерним балам.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.