Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 888 Plus та MediaTek Dimensity 7050 — це два ARM-чипи, що представляють різні покоління та цінові сегменти. Snapdragon 888 Plus, випущений у 2021 році, був флагманським рішенням Qualcomm, тоді як Dimensity 7050 (2023) орієнтований на середній клас. Порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків.

Короткий висновок. Snapdragon 888 Plus демонструє значно вищу продуктивність у бенчмарках: загальний бал AnTuTu 10 на 65% вищий (959 410 проти 581 421), а результати Geekbench 6 (одноядерний — 1550 проти 956, багатоядерний — 3887 проти 2343) підтверджують його перевагу. Однак Dimensity 7050 виділяється енергоефективністю завдяки новішому техпроцесу (6 нм проти 5 нм у Snapdragon). Для ігор та важких завдань краще обрати Snapdragon 888 Plus, а для повсякденного використання з акцентом на автономність — Dimensity 7050.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 888 Plus набирає 959 410 балів в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 7050 — 581 421 бал, що на 65% менше.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 888 Plus має вищі показники Geekbench 6 (одноядерний 1550, багатоядерний 3887) проти 956 та 2343 у Dimensity 7050.
  • Графіка: GPU Snapdragon 888 Plus (Adreno 660) забезпечує кращу ігрову продуктивність, що підтверджується вищими балами GPU в AnTuTu (298 689 проти 116 540).
  • Енергоефективність: Dimensity 7050 виготовлений за 6-нм техпроцесом, що забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 5-нм Snapdragon 888 Plus, хоча обидва мають однаковий показник 100 у категорії енергоефективності.
  • AI-блок: Snapdragon 888 Plus має потужніший AI-двигун (Hexagon 780), що забезпечує вищу продуктивність у завданнях, пов'язаних зі штучним інтелектом, ніж Dimensity 7050.

AnTuTu 10

CPU 256163 167205
GPU 298689 116540
Memory 178503 150390
UX 225055 147286
Total score 959410 581421

GeekBench 6

Asset compression 169.3 MB/sec 122.4 MB/sec
HTML 5 Browser 106.3 pages/sec 60.8 pages/sec
PDF Renderer 140.4 Mpixels/sec 90.6 Mpixels/sec
Image detection 87.3 images/sec 45.7 images/sec
HDR 122.4 Mpixels/sec 70.8 Mpixels/sec
Background blur 14.2 images/sec 6.5 images/sec
Photo processing 36.2 images/sec 21.5 images/sec
Ray tracing 4.56 Mpixels/sec 3.32 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% -
Graphics test 32 FPS 13 FPS
Score 5462 2294

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2x 2,6 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2995 МГц 2600 МГц
Набір інструкцій ARMv8.4-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 4 МБ -
Техпроцес 5 нм 6 нм
Кількість транзисторів 10,3 млрд -
TDP (Sustained) 8 Вт 4 Вт
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 660 Mali-G68 MP4
Архітектура Adreno 600 Valhall 2nd gen
Частота GPU 905 МГц 800 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 512 64
Всього шейдерів 1024 256
FLOPS 1853.4 Гфлопс 686 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 780 MediaTek APU 550

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5
Частота пам'яті 3200 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 51,2 Гбіт/с До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.0, UFS 3.1 UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП, 2x 25 МП 1x 200 МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем X60 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 7500 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3000 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Червень 2021 року Травень 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8350-AC MT6877, MT6877V/TTZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 888 Plus Сайт MediaTek Dimensity 7050

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще для ігор: Snapdragon 888 Plus чи Dimensity 7050?

Snapdragon 888 Plus значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU Adreno 660 та вищим балам GPU в AnTuTu (298 689 проти 116 540). Він забезпечує вищу частоту кадрів у вимогливих іграх.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності 100, але Dimensity 7050 виготовлений за 6-нм техпроцесом, що теоретично забезпечує кращу енергоефективність у реальних умовах порівняно з 5-нм Snapdragon 888 Plus.

Чи варто обирати Dimensity 7050 замість Snapdragon 888 Plus?

Dimensity 7050 доцільно обирати, якщо пріоритет — енергоефективність та автономність, а не максимальна продуктивність. Snapdragon 888 Plus значно швидший, але може споживати більше енергії.

Який чип має кращу підтримку AI?

Snapdragon 888 Plus оснащений потужнішим AI-двигуном Hexagon 780, що забезпечує вищу продуктивність у завданнях штучного інтелекту, ніж Dimensity 7050.

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 7050 випущений у травні 2023 року, тоді як Qualcomm Snapdragon 888 Plus — у червні 2021 року. Dimensity 7050 новіший, але належить до середнього класу, тоді як Snapdragon 888 Plus — флагман попереднього покоління.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.