Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: Qualcomm Snapdragon 888 Plus, випущений у 2021 році, та новіший MediaTek Dimensity 7200 Ultra, що дебютував у 2023 році. Обидва процесори призначені для смартфонів середнього та високого рівня, але мають різні архітектури та підходи до продуктивності. Ми проаналізуємо їхні характеристики, результати тестів та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 888 Plus випереджає MediaTek Dimensity 7200 Ultra за загальною продуктивністю, що підтверджується вищими балами в AnTuTu (959410 проти 747554) та Geekbench (одноядерний: 1550 проти 1128, багатоядерний: 3887 проти 2710). Snapdragon також має кращу продуктивність в іграх (36 проти 20). Однак Dimensity 7200 Ultra може похвалитися новішим техпроцесом (імовірно 4 нм) та вищою енергоефективністю, що робить його привабливим для пристроїв, де важлива автономність. Вибір залежить від ваших пріоритетів: максимальна потужність чи баланс з енергоспоживанням.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 888 Plus набирає 959410 балів в AnTuTu, тоді як Dimensity 7200 Ultra — 747554, що свідчить про перевагу Snapdragon.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 888 Plus має вищі одноядерні (1550) та багатоядерні (3887) бали в Geekbench порівняно з Dimensity (1128 та 2710 відповідно).
  • Графічна продуктивність: Snapdragon 888 Plus показує кращі результати в іграх (36 балів проти 20), що робить його більш придатним для важких ігор.
  • Енергоефективність: Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Dimensity 7200 Ultra, випущений пізніше, імовірно використовує більш сучасний техпроцес, що може забезпечити кращу автономність.
  • Рік випуску: Snapdragon 888 Plus вийшов у червні 2021 року, тоді як Dimensity 7200 Ultra — у вересні 2023 року, що робить його свіжішим рішенням з потенційно кращою підтримкою нових технологій.

AnTuTu 10

CPU 256163 228640
GPU 298689 183815
Memory 178503 158693
UX 225055 176406
Total score 959410 747554

GeekBench 6

Asset compression 169.3 MB/sec 120.2 MB/sec
HTML 5 Browser 106.3 pages/sec 83.7 pages/sec
PDF Renderer 140.4 Mpixels/sec 94.9 Mpixels/sec
Image detection 87.3 images/sec 59.7 images/sec
HDR 122.4 Mpixels/sec 81.9 Mpixels/sec
Background blur 14.2 images/sec 7.8 images/sec
Photo processing 36.2 images/sec 25.1 images/sec
Ray tracing 4.56 Mpixels/sec 3.26 Mpixels/sec

3DMark

Stability 99% 99%
Graphics test 32 FPS 24 FPS
Score 5462 4166

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2x 2.8 ГГц – Cortex-A715
6x 2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 2995 МГц 2800 МГц
Набір інструкцій ARMv8.4-A ARMv9-A
Кеш L1 512 КБ 512 КБ
Кеш L2 1 МБ 1 МБ
Кеш L3 4 МБ 4 МБ
Техпроцес 5 нм 4 нм
Кількість транзисторів 10,3 млрд -
TDP (Sustained) 8 Вт 5 Вт
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 660 Mali-G610 MP4
Архітектура Adreno 600 Valhall 3rd gen
Частота GPU 905 МГц 1130 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 512 128
Всього шейдерів 1024 512
FLOPS 1853.4 Гфлопс 1145 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 780 MediaTek APU 650

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5
Частота пам'яті 3200 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 51,2 Гбіт/с До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.0, UFS 3.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП, 2x 25 МП 1x 200 МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем X60 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 7500 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3000 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Червень 2021 року Вересень 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8350-AC -
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 888 Plus -

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 888 Plus має вищу продуктивність GPU та кращі результати в ігрових тестах (36 проти 20), тому він краще підходить для вимогливих ігор.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Dimensity 7200 Ultra, завдяки новішому техпроцесу, може забезпечити кращу автономність у реальному використанні.

Чи варто вибирати Dimensity 7200 Ultra замість Snapdragon 888 Plus?

Якщо вам потрібна максимальна продуктивність — обирайте Snapdragon. Якщо важливіша енергоефективність та свіжість чипа — Dimensity 7200 Ultra буде хорошим вибором.

Який чип має кращий AI-блок?

Точні дані про AI-продуктивність відсутні, але Snapdragon 888 Plus має вищий загальний бал (57 проти 50), що може свідчити про кращу роботу з AI-завданнями.

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 7200 Ultra вийшов у вересні 2023 року, тоді як Snapdragon 888 Plus — у червні 2021 року, тому Dimensity є новішим рішенням.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.