Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі мобільних ARM-чипів Qualcomm Snapdragon 888 Plus та MediaTek Dimensity 7300 представляють різні покоління та підходи. Snapdragon 888 Plus, випущений у 2021 році, був флагманським рішенням з високою продуктивністю CPU та GPU. Натомість Dimensity 7300 (2024 рік) орієнтований на середній сегмент, пропонуючи сучасний техпроцес та енергоефективність. Розглянемо ключові відмінності, щоб допомогти вам обрати оптимальний варіант.

Короткий висновок. Snapdragon 888 Plus випереджає Dimensity 7300 за загальною продуктивністю: вищі бали AnTuTu (959410 проти 673802) та Geekbench (одноядерний 1550 проти 1043, багатоядерний 3887 проти 2999). Однак Dimensity 7300 має кращу енергоефективність (обидва мають 100 балів, але новіший техпроцес дає перевагу) та свіжішу архітектуру. Якщо вам потрібна максимальна потужність для ігор та важких завдань — обирайте Snapdragon 888 Plus. Для щоденних завдань з акцентом на автономність — Dimensity 7300.

Основні відмінності

  • Snapdragon 888 Plus має вищий загальний бал AnTuTu (959410) порівняно з Dimensity 7300 (673802), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • У Geekbench 5 Snapdragon 888 Plus показує вищі одноядерні (1550) та багатоядерні (3887) результати, ніж Dimensity 7300 (1043 та 2999 відповідно).
  • Продуктивність GPU у Snapdragon 888 Plus значно вища: бал GPU в AnTuTu 298689 проти 145306 у Dimensity 7300, що впливає на ігрову продуктивність.
  • Dimensity 7300 випущений у 2024 році, тоді як Snapdragon 888 Plus — у 2021, тому новіший чип може мати сучасніші технології та кращу енергоефективність.
  • Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але завдяки новішому техпроцесу Dimensity 7300 може забезпечити кращу автономність у реальних сценаріях.

AnTuTu 10

CPU 256163 217832
GPU 298689 145306
Memory 178503 149882
UX 225055 160782
Total score 959410 673802

GeekBench 6

Asset compression 169.3 MB/sec 166.5 MB/sec
HTML 5 Browser 106.3 pages/sec 69.5 pages/sec
PDF Renderer 140.4 Mpixels/sec 115.1 Mpixels/sec
Image detection 87.3 images/sec 54.4 images/sec
HDR 122.4 Mpixels/sec 98.5 Mpixels/sec
Background blur 14.2 images/sec 11.1 images/sec
Photo processing 36.2 images/sec 25.5 images/sec
Ray tracing 4.56 Mpixels/sec 4.36 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
4x 2,5 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2995 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv8.4-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 4 МБ -
Техпроцес 5 нм 4 нм
Кількість транзисторів 10,3 млрд -
TDP (Sustained) 8 Вт 3 Вт
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 660 Mali-G615 MP2
Архітектура Adreno 600 Valhall 4rd gen
Частота GPU 905 МГц 1047 МГц
Обчислювальних блоків 2 2
Шейдерних блоків 512 -
Всього шейдерів 1024 -
FLOPS 1853.4 Гфлопс 536.1 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 780 MediaTek APU 655

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5
Частота пам'яті 3200 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 51,2 Гбіт/с До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.0, UFS 3.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП, 2x 25 МП 1x 200 МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем X60 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 -
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 7500 Мбіт/с До 3270 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3000 Мбіт/с -
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.2 5.4
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Червень 2021 року червень 2024 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8350-AC -
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 888 Plus Сайт MediaTek Dimensity 7300

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Snapdragon 888 Plus має значно вищу продуктивність GPU (бал 298689 проти 145306), тому краще підходить для вимогливих ігор.

Який чип енергоефективніший?

Обидва мають однаковий бал енергоефективності 100, але Dimensity 7300 випущений пізніше, що може означати кращу оптимізацію енергоспоживання.

Чи варто обирати Dimensity 7300 замість Snapdragon 888 Plus?

Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, Snapdragon 888 Plus кращий. Для повсякденних завдань та автономності Dimensity 7300 може бути достатнім.

Який чип має кращі результати в бенчмарках?

Snapdragon 888 Plus випереджає Dimensity 7300 за всіма основними бенчмарками: AnTuTu, Geekbench (одноядерний та багатоядерний).

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 7300 випущений у 2024 році, тоді як Qualcomm Snapdragon 888 Plus — у 2021, тому Dimensity 7300 є свіжішим рішенням.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.