Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7350
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі ARM-чипів Qualcomm Snapdragon 888 Plus та MediaTek Dimensity 7350 представляють різні покоління та підходи. Snapdragon 888 Plus, випущений у 2021 році, був флагманським рішенням, тоді як Dimensity 7350 (2024) орієнтований на середній сегмент. Порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків.
Короткий висновок. Snapdragon 888 Plus випереджає Dimensity 7350 за загальною продуктивністю (959410 балів AnTuTu проти 753533) та ігровими показниками (36 проти 14 балів). Однак Dimensity 7350 виконаний за новішим 4-нм техпроцесом (проти 5-нм у Snapdragon), що може забезпечити кращу енергоефективність, хоча за нашими даними його енергоефективність оцінена в 0 балів. Вибір залежить від пріоритетів: максимальна потужність чи свіжіша архітектура.
Основні відмінності
- Snapdragon 888 Plus має вищий загальний бал AnTuTu (959410 проти 753533), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- У бенчмарку Geekbench 6 Snapdragon 888 Plus набирає 1550 одноядерних та 3887 багатоядерних балів, тоді як Dimensity 7350 – 1195 та 2622 відповідно.
- Dimensity 7350 використовує новішу архітектуру ARMv9-A з ядрами Cortex-A715 та Cortex-A510, тоді як Snapdragon 888 Plus базується на ARMv8 з Cortex-X1 та Cortex-A78.
- Техпроцес Dimensity 7350 – 4 нм (TSMC), що потенційно енергоефективніше, ніж 5-нм техпроцес Snapdragon 888 Plus.
- Snapdragon 888 Plus отримав вищу оцінку продуктивності в іграх (36 проти 14), що вказує на потужніший GPU.
AnTuTu 10
| CPU | 256163 | 227081 |
| GPU | 298689 | 210531 |
| Memory | 178503 | 155451 |
| UX | 225055 | 160470 |
| Total score | 959410 | 753533 |
GeekBench 6
| Asset compression | 169.3 MB/sec | - |
| HTML 5 Browser | 106.3 pages/sec | - |
| PDF Renderer | 140.4 Mpixels/sec | - |
| Image detection | 87.3 images/sec | - |
| HDR | 122.4 Mpixels/sec | - |
| Background blur | 14.2 images/sec | - |
| Photo processing | 36.2 images/sec | - |
| Ray tracing | 4.56 Mpixels/sec | - |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1) 3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55) |
2x 3 ГГц – Cortex-A715 6x 2 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2995 МГц | 3000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.4-A | ARMv9-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Кеш L3 | 4 МБ | - |
| Техпроцес | 5 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 8 Вт | - |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 660 | Mali-G610 MP4 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 905 МГц | 1300 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 4 |
| Шейдерних блоків | 512 | 128 |
| Всього шейдерів | 1024 | 512 |
| FLOPS | 1853.4 Гфлопс | 665.6 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 780 | MediaTek APU 657 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 51,2 Гбіт/с | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X60 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 21 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Червень 2021 року | Липень 2024 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8350-AC | - |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 888 Plus | Сайт MediaTek Dimensity 7350 |