Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівнюємо два ARM-чипи: новітній Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 (2024) та старіший MediaTek Dimensity 1000 Plus (2020). Обидва орієнтовані на флагманські смартфони, але розділені кількома роками технологічного прогресу. Розглянемо їхню продуктивність CPU, GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати популярних бенчмарків, щоб визначити, який чип пропонує краще співвідношення характеристик.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно перевершує MediaTek Dimensity 1000 Plus за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (1 490 963 проти 582 561) та Geekbench (одноядерний: 2019 проти 1031, багатоядерний: 5570 проти 3123). Snapdragon також має кращу енергоефективність (100 балів проти 0) і підтримку новітніх технологій. Dimensity 1000 Plus, хоч і був потужним у свій час, сьогодні поступається за всіма ключовими параметрами. Вибір очевидний: Snapdragon 8s Gen 3 — лідер.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 392 785 балів в AnTuTu CPU, тоді як Dimensity 1000 Plus — 181 016, що свідчить про більш ніж дворазову перевагу.
- Графічна продуктивність: GPU Snapdragon (516 177 балів AnTuTu) майже втричі потужніший за GPU Dimensity (186 779 балів), що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
- Енергоефективність: Snapdragon 8s Gen 3 отримує 100 балів за енергоефективність, тоді як Dimensity 1000 Plus — 0, що вказує на значну перевагу новішого чипа в енергоспоживанні.
- Техпроцес: Snapdragon 8s Gen 3 виготовлено за 4-нм техпроцесом, тоді як Dimensity 1000 Plus — за 7-нм, що впливає на тепловиділення та автономність.
- Результати бенчмарків: Загальний бал AnTuTu Snapdragon (1 490 963) більш ніж удвічі вищий за Dimensity (582 561), а одноядерний тест Geekbench показує 2019 проти 1031.
AnTuTu 10
| CPU | 392785 | 181016 |
| GPU | 516177 | 186779 |
| Memory | 311469 | 101134 |
| UX | 270532 | 113632 |
| Total score | 1490963 | 582561 |
GeekBench 6
| Asset compression | 228.2 MB/sec | 151.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 163 pages/sec | 80.4 pages/sec |
| PDF Renderer | 195.5 Mpixels/sec | 113 Mpixels/sec |
| Image detection | 125.2 images/sec | 66 images/sec |
| HDR | 176.4 Mpixels/sec | 93.2 Mpixels/sec |
| Background blur | 18 images/sec | 9.57 images/sec |
| Photo processing | 52.1 images/sec | 32.3 images/sec |
| Ray tracing | 5.98 Mpixels/sec | 4.05 Mpixels/sec |
3DMark
| Graphics test | 67 FPS | 22 FPS |
| Score | 11205 | 3752 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3 ГГц – Cortex-X4 4x 2.8 ГГц – Cortex-A720 3x 2 ГГц – Cortex-A520 |
4x 2,6 ГГц – Cortex-A77 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3000 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Кеш L3 | 8 МБ | - |
| Техпроцес | 4 нм | 7 нм |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 735 | Mali-G77 MP9 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 1100 МГц | 850 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 9 |
| Шейдерних блоків | 768 | 64 |
| Всього шейдерів | 1536 | 576 |
| FLOPS | 1689.6 Гфлопс | 979.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 3.0 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 4200 МГц | 1866 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 64 Гбіт/сек | До 29.87 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 4.0 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 80 МП, 2x 32 МП |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X70 | Helio M70 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 19 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 6500 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3500 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 7 | 6 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Березень 2024 року | Травень 2020 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | SM8635 | MT6889Z/CZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 1000 Plus |