Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1050
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 8s Gen 3 та MediaTek Dimensity 1050 — це ARM-чипи, що належать до різних поколінь і цінових сегментів. Snapdragon 8s Gen 3, випущений у березні 2024 року, є флагманським рішенням із високою продуктивністю та енергоефективністю. Dimensity 1050, анонсований у травні 2022 року, орієнтований на середній рівень. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати тестів та особливості, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно випереджає MediaTek Dimensity 1050 за всіма показниками продуктивності: загальний бал AnTuTu 10 майже втричі вищий (1 490 963 проти 562 384), а результати Geekbench 6 (одноядерний — 2019 проти 986, багатоядерний — 5570 проти 2432) свідчать про перевагу в CPU. Snapdragon також демонструє кращу енергоефективність (100 балів проти 0) та вищу продуктивність GPU (43 бали проти 14). Dimensity 1050 може бути виправданим вибором для бюджетних пристроїв, але Snapdragon 8s Gen 3 є однозначним лідером.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 1 490 963 бали в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 1050 — 562 384 бали, що свідчить про значну перевагу першого.
- Продуктивність CPU: одноядерний тест Geekbench 6 у Snapdragon 8s Gen 3 (2019 балів) майже вдвічі вищий, ніж у Dimensity 1050 (986 балів); багатоядерний — 5570 проти 2432.
- Продуктивність GPU: Snapdragon 8s Gen 3 отримує 43 бали в ігровому тесті, тоді як Dimensity 1050 — лише 14 балів, що вказує на кращу графічну продуктивність.
- Енергоефективність: Snapdragon 8s Gen 3 має 100 балів за енергоефективність, а Dimensity 1050 — 0 балів, що робить перший значно економнішим.
- Техпроцес: Snapdragon 8s Gen 3 виготовлений за новішим техпроцесом (4 нм), тоді як Dimensity 1050 — за 6 нм, що впливає на продуктивність і тепловиділення.
AnTuTu 10
| CPU | 392785 | 170643 |
| GPU | 516177 | 143286 |
| Memory | 311469 | 113077 |
| UX | 270532 | 135378 |
| Total score | 1490963 | 562384 |
GeekBench 6
| Asset compression | 228.2 MB/sec | 116.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 163 pages/sec | 67.8 pages/sec |
| PDF Renderer | 195.5 Mpixels/sec | 91.7 Mpixels/sec |
| Image detection | 125.2 images/sec | 47.5 images/sec |
| HDR | 176.4 Mpixels/sec | 75.1 Mpixels/sec |
| Background blur | 18 images/sec | 6.52 images/sec |
| Photo processing | 52.1 images/sec | 23.9 images/sec |
| Ray tracing | 5.98 Mpixels/sec | 3.26 Mpixels/sec |
3DMark
| Graphics test | 67 FPS | 14 FPS |
| Score | 11205 | 2504 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3 ГГц – Cortex-X4 4x 2.8 ГГц – Cortex-A720 3x 2 ГГц – Cortex-A520 |
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3000 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Кеш L3 | 8 МБ | - |
| Техпроцес | 4 нм | 6 нм |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 735 | Mali-G610 MP3 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 1100 МГц | 1000 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 3 |
| Шейдерних блоків | 768 | 128 |
| Всього шейдерів | 1536 | 384 |
| FLOPS | 1689.6 Гфлопс | 768 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 4200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 64 Гбіт/сек | - |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 4.0 | UFS 2.1, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 108МП, 2x 20МП |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X70 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 6500 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3500 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 7 | 6 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Березень 2024 року | Травень 2022 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8635 | MT6879 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 1050 |