Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1100

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3, випущений у березні 2024 року, та MediaTek Dimensity 1100, представлений у січні 2021 року. Обидва процесори призначені для смартфонів середнього та високого рівня, але суттєво відрізняються за техпроцесом, архітектурою та продуктивністю. Ми проаналізуємо їхні характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам обрати найкращий варіант.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно перевершує MediaTek Dimensity 1100 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами тестів: загальний бал AnTuTu 1490963 проти 744532, а також вищі показники Geekbench (одноядерний 2019 проти 1104, багатоядерний 5570 проти 3321). Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність (100 балів), але Snapdragon 8s Gen 3 пропонує кращу продуктивність в іграх (43 проти 19). Якщо вам потрібна максимальна швидкодія та сучасні технології, Snapdragon 8s Gen 3 є очевидним вибором. Однак Dimensity 1100 може бути достатнім для базових завдань і бюджетних пристроїв.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 1490963 бали в AnTuTu, що майже вдвічі більше, ніж 744532 у Dimensity 1100.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 8s Gen 3 має одноядерний результат Geekbench 2019 проти 1104 та багатоядерний 5570 проти 3321.
  • Графіка: GPU Snapdragon 8s Gen 3 набирає 516177 балів в AnTuTu, тоді як Dimensity 1100 — лише 204984, що свідчить про значно кращу ігрову продуктивність.
  • Швидкість обробки даних: Snapdragon 8s Gen 3 показує вищу швидкість стиснення активів (228.2 MB/s проти 156.7 MB/s) та рендерингу PDF (195.5 Mpixels/s проти 132.2 Mpixels/s).
  • Дата виходу: Snapdragon 8s Gen 3 новіший (березень 2024) порівняно з Dimensity 1100 (січень 2021), що може впливати на підтримку новітніх технологій.

AnTuTu 10

CPU 392785 214806
GPU 516177 204984
Memory 311469 131965
UX 270532 192777
Total score 1490963 744532

GeekBench 6

Asset compression 228.2 MB/sec 156.7 MB/sec
HTML 5 Browser 163 pages/sec 94.6 pages/sec
PDF Renderer 195.5 Mpixels/sec 132.2 Mpixels/sec
Image detection 125.2 images/sec 70.6 images/sec
HDR 176.4 Mpixels/sec 108.9 Mpixels/sec
Background blur 18 images/sec 9.93 images/sec
Photo processing 52.1 images/sec 34.5 images/sec
Ray tracing 5.98 Mpixels/sec 4.27 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 67 FPS 25 FPS
Score 11205 4299

Центральний процесор

Архітектура 1x 3 ГГц – Cortex-X4
4x 2.8 ГГц – Cortex-A720
3x 2 ГГц – Cortex-A520
4x 2,6 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 3000 МГц 2600 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Кеш L2 1 МБ 320 КБ
Кеш L3 8 МБ 8 МБ
Техпроцес 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 6 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 735 Mali-G77 MP9
Архітектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 1100 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 2 9
Шейдерних блоків 768 64
Всього шейдерів 1536 576
FLOPS 1689.6 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR4X
Частота пам'яті 4200 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 108МП, 2x 32МП
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 120FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X70 Helio M70
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 6500 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Січень 2021 року
Клас Флагман Флагман
Номер моделі SM8635 MT6891Z/CZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 1100

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Snapdragon 8s Gen 3 чи Dimensity 1100?

Snapdragon 8s Gen 3 значно потужніший в іграх завдяки вищій продуктивності GPU (516177 балів AnTuTu проти 204984). Він забезпечує плавнішу графіку та вищі частоти кадрів у сучасних іграх.

Чи варто вибирати Dimensity 1100 у 2024 році?

Dimensity 1100 все ще може впоратися з повсякденними завданнями та нетребувальними іграми, але його продуктивність значно нижча за Snapdragon 8s Gen 3. Якщо бюджет обмежений, він може бути прийнятним варіантом, але для майбутнього краще обрати новіший чип.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), тому споживання енергії приблизно однакове. Однак Snapdragon 8s Gen 3 виконаний за новішим техпроцесом, що може забезпечити кращу ефективність при високому навантаженні.

Який чип краще підходить для багатозадачності?

Snapdragon 8s Gen 3 має вищий багатоядерний бал Geekbench (5570 проти 3321), що робить його кращим для важких багатозадачних сценаріїв, таких як одночасна робота з декількома додатками або редагування відео.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Так, обидва чипи мають вбудовані 5G-модеми. Snapdragon 8s Gen 3 підтримує новіші стандарти та вищі швидкості, тоді як Dimensity 1100 підтримує 5G Sub-6 ГГц.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.