Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 (2024) та MediaTek Dimensity 1300 (2022). Snapdragon 8s Gen 3 демонструє вищу продуктивність CPU та GPU, кращу енергоефективність та новіший техпроцес. Dimensity 1300, хоч і старіший, все ще здатний забезпечити гідний рівень для більшості завдань. Обидва чипи підтримують 5G та AI-функції, але Snapdragon 8s Gen 3 має перевагу в бенчмарках.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно випереджає MediaTek Dimensity 1300 за загальною продуктивністю: загальний бал AnTuTu 10 майже вдвічі вищий (1 490 963 проти 769 022), а одноядерний та багатоядерний показники Geekbench 6 також вищі (2019/5570 проти 1242/3444). Snapdragon 8s Gen 3 також має кращу енергоефективність та новіший техпроцес, що робить його кращим вибором для ігор та ресурсомістких завдань. Однак Dimensity 1300 може бути достатнім для повсякденного використання та бюджетніших пристроїв.

Основні відмінності

  • Snapdragon 8s Gen 3 має вищий загальний бал AnTuTu 10 (1 490 963) порівняно з Dimensity 1300 (769 022), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 392 785 балів у CPU-тесті AnTuTu, тоді як Dimensity 1300 — 208 217 балів.
  • GPU-продуктивність: Snapdragon 8s Gen 3 отримує 516 177 балів у GPU-тесті, значно випереджаючи Dimensity 1300 з 205 408 балами.
  • Енергоефективність: Snapdragon 8s Gen 3 має вищий показник енергоефективності (100) порівняно з Dimensity 1300 (0), що вказує на краще управління живленням.
  • Результати Geekbench 6: Snapdragon 8s Gen 3 показує вищі одноядерний (2019) та багатоядерний (5570) бали, ніж Dimensity 1300 (1242 та 3444 відповідно).

AnTuTu 10

CPU 392785 208217
GPU 516177 205408
Memory 311469 166840
UX 270532 188557
Total score 1490963 769022

GeekBench 6

Asset compression 228.2 MB/sec 164.7 MB/sec
HTML 5 Browser 163 pages/sec 101.9 pages/sec
PDF Renderer 195.5 Mpixels/sec 131.2 Mpixels/sec
Image detection 125.2 images/sec 67.1 images/sec
HDR 176.4 Mpixels/sec 114.5 Mpixels/sec
Background blur 18 images/sec 11.4 images/sec
Photo processing 52.1 images/sec 34.2 images/sec
Ray tracing 5.98 Mpixels/sec 4.41 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 67 FPS 27 FPS
Score 11205 4594

Центральний процесор

Архітектура 1x 3 ГГц – Cortex-X4
4x 2.8 ГГц – Cortex-A720
3x 2 ГГц – Cortex-A520
1x 3 ГГц – Cortex-A78
3x 2.6 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 3000 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 8 МБ -
Техпроцес 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 6 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 735 Mali-G77 MP9
Архітектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 1100 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 2 9
Шейдерних блоків 768 64
Всього шейдерів 1536 576
FLOPS 1689.6 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR4X
Частота пам'яті 4200 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 120FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X70 Helio M70
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 19
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 6500 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Березень 2022 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8635 MT6893Z
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 1300

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 має значно вищу продуктивність GPU (516 177 балів AnTuTu проти 205 408), тому він краще підходить для вимогливих ігор.

Який чип енергоефективніший?

Snapdragon 8s Gen 3 має вищий показник енергоефективності (100 проти 0), що забезпечує довший час автономної роботи при однаковому навантаженні.

Чи варто купувати пристрій з Dimensity 1300 у 2024 році?

Так, для повсякденних завдань та неквапливих ігор Dimensity 1300 все ще актуальний, але якщо потрібна максимальна продуктивність, краще обрати Snapdragon 8s Gen 3.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 8s Gen 3 оснащений новішим AI-двигуном, що забезпечує швидшу обробку завдань штучного інтелекту, хоча точні дані відсутні.

Який чип підтримує 5G?

Обидва чипи підтримують 5G, але Snapdragon 8s Gen 3 має новіший модем з кращою енергоефективністю та швидкістю.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.