Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі ARM-чипів Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 та MediaTek Dimensity 6100 Plus представляють різні сегменти продуктивності. Snapdragon 8s Gen 3, випущений у березні 2024 року, орієнтований на флагманські пристрої, тоді як Dimensity 6100 Plus (липень 2023) — на бюджетні моделі. Порівняємо їхні характеристики, результати тестів та енергоефективність, щоб допомогти вам обрати найкращий варіант.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно перевершує MediaTek Dimensity 6100 Plus за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків (загальний бал 1 490 963 проти 392 912). Він також демонструє кращу енергоефективність. Однак Dimensity 6100 Plus може бути достатнім для базових завдань і пропонує нижчу ціну. Вибір залежить від ваших потреб: максимальна продуктивність чи економія.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 1 490 963 бали в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 6100 Plus — лише 392 912 бали, що вказує на майже 4-кратну перевагу.
- Продуктивність CPU: Snapdragon 8s Gen 3 має одноядерний результат 2019 балів та багатоядерний 5570 балів, тоді як Dimensity 6100 Plus — 728 та 1938 балів відповідно.
- GPU: GPU Snapdragon 8s Gen 3 набирає 516 177 балів в AnTuTu, що значно вище за 62 257 балів у Dimensity 6100 Plus, що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
- Енергоефективність: Snapdragon 8s Gen 3 отримує 100 балів за енергоефективність, тоді як Dimensity 6100 Plus — 0 балів, що свідчить про краще управління енергією.
- Дата виходу: Snapdragon 8s Gen 3 вийшов у березні 2024 року, а Dimensity 6100 Plus — у липні 2023 року, що робить новіший чип більш сучасним.
AnTuTu 10
| CPU | 392785 | 132053 |
| GPU | 516177 | 62257 |
| Memory | 311469 | 88216 |
| UX | 270532 | 110386 |
| Total score | 1490963 | 392912 |
GeekBench 6
| Asset compression | 228.2 MB/sec | 93.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 163 pages/sec | 49 pages/sec |
| PDF Renderer | 195.5 Mpixels/sec | 66.7 Mpixels/sec |
| Image detection | 125.2 images/sec | 38.2 images/sec |
| HDR | 176.4 Mpixels/sec | 61.2 Mpixels/sec |
| Background blur | 18 images/sec | 5.65 images/sec |
| Photo processing | 52.1 images/sec | 17.5 images/sec |
| Ray tracing | 5.98 Mpixels/sec | 2.93 Mpixels/sec |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3 ГГц – Cortex-X4 4x 2.8 ГГц – Cortex-A720 3x 2 ГГц – Cortex-A520 |
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3000 МГц | 2200 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L2 | 1 МБ | 1 МБ |
| Кеш L3 | 8 МБ | 2 МБ |
| Техпроцес | 4 нм | 6 нм |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 735 | Mali-G57 MP2 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 1100 МГц | 950 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 2 |
| Шейдерних блоків | 768 | 64 |
| Всього шейдерів | 1536 | 128 |
| FLOPS | 1689.6 Гфлопс | 243.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 4200 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 64 Гбіт/сек | До 17,07 Гбіт/с |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 12 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 4.0 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 108 МП, 2x 16 МП |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 120FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X70 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | - |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 6500 Мбіт/с | До 3300 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3500 Мбіт/с | - |
| Wi-Fi | 7 | 5 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Березень 2024 року | Липень 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8635 | MT6835, MT6835V/ZA, MT8755V/TZB |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 6100 Plus |