Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 700

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3, випущений у березні 2024 року, та MediaTek Dimensity 700, який з'явився на ринку в листопаді 2020 року. Snapdragon 8s Gen 3 належить до флагманської серії, тоді як Dimensity 700 — бюджетне рішення. Ми порівняємо їхню продуктивність CPU, GPU, енергоефективність, AI-блок та результати популярних бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно перевершує MediaTek Dimensity 700 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 10 у Snapdragon майже в 4 рази вищий (1 490 963 проти 387 201). Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Snapdragon пропонує набагато вищу продуктивність в іграх (43 проти 5 балів). Якщо вам потрібна максимальна швидкодія для ігор та складних завдань, обирайте Snapdragon 8s Gen 3. Для базових завдань та економії коштів підійде Dimensity 700.

Основні відмінності

  • Snapdragon 8s Gen 3 має майже в 4 рази вищий загальний бал AnTuTu 10 (1 490 963) порівняно з Dimensity 700 (387 201).
  • Продуктивність CPU у Snapdragon оцінюється в 52 бали, тоді як у Dimensity — лише 17 балів.
  • Ігрова продуктивність Snapdragon (43 бали) значно вища, ніж у Dimensity (5 балів), що робить його кращим для важких ігор.
  • Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Snapdragon досягає її при значно вищій продуктивності.
  • Snapdragon 8s Gen 3 вийшов у 2024 році, тоді як Dimensity 700 — у 2020, що пояснює технологічний розрив.

AnTuTu 10

CPU 392785 127183
GPU 516177 75727
Memory 311469 90997
UX 270532 93294
Total score 1490963 387201

GeekBench 6

Asset compression 228.2 MB/sec 95.7 MB/sec
HTML 5 Browser 163 pages/sec 47.7 pages/sec
PDF Renderer 195.5 Mpixels/sec 66.2 Mpixels/sec
Image detection 125.2 images/sec 33.9 images/sec
HDR 176.4 Mpixels/sec 56.3 Mpixels/sec
Background blur 18 images/sec 4.22 images/sec
Photo processing 52.1 images/sec 15.3 images/sec
Ray tracing 5.98 Mpixels/sec 2.64 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 67 FPS 7 FPS
Score 11205 1194

Центральний процесор

Архітектура 1x 3 ГГц – Cortex-X4
4x 2.8 ГГц – Cortex-A720
3x 2 ГГц – Cortex-A520
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 3000 МГц 2200 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Кеш L2 1 МБ 1 МБ
Кеш L3 8 МБ 2 МБ
Техпроцес 4 нм 7 нм
TDP (Sustained) 6 Вт 6 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 735 Mali-G57 MP2
Архітектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 1100 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 2 2
Шейдерних блоків 768 64
Всього шейдерів 1536 128
FLOPS 1689.6 Гфлопс 243.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR4X
Частота пам'яті 4200 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек До 17,07 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 64 МП, 2x 16 МП
Запис відео 4K при 60FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 120FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X70 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 6500 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 7 5
Bluetooth 5.4 5.1
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Листопад 2020 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8635 MT6833V/ZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 700

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно кращий для ігор завдяки вищій продуктивності GPU (516 177 балів у AnTuTu GPU проти 75 727 у Dimensity 700).

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), але Snapdragon забезпечує значно вищу продуктивність при тому ж рівні енергоспоживання.

Чи варто купувати пристрій з Dimensity 700 у 2024 році?

Dimensity 700 підходить для базових завдань, але для ігор або важких додатків краще обрати Snapdragon 8s Gen 3 або сучасніший чип.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 8s Gen 3 має потужніший AI-блок, що підтверджується вищими результатами в тестах, як-от Image detection (125,2 зображень/с проти 33,9).

Чи підтримують обидва чипи 5G?

Так, обидва чипи підтримують 5G, але Snapdragon 8s Gen 3 пропонує швидші швидкості та новіші технології.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.