Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7020
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківВибір між Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 та MediaTek Dimensity 7020 — це рішення, яке впливає на продуктивність вашого смартфона. Обидва чипи належать до різних сегментів: Snapdragon 8s Gen 3 — флагманський процесор 2024 року, тоді як Dimensity 7020 — представник середнього класу 2023 року. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати тестів та ключові відмінності, щоб допомогти вам зробити усвідомлений вибір.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно перевершує MediaTek Dimensity 7020 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (1 490 963 проти 464 827) та Geekbench 6 (одноядерний 2019 проти 884, багатоядерний 5570 проти 2291). Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність за нашими оцінками, але Snapdragon 8s Gen 3 пропонує кращу ігрову продуктивність. Якщо вам потрібна максимальна потужність для важких завдань та ігор, обирайте Snapdragon 8s Gen 3. Для базових сценаріїв і економії коштів підійде Dimensity 7020.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 392 785 балів у CPU-тесті AnTuTu, тоді як Dimensity 7020 — лише 151 537, що свідчить про значно вищу обчислювальну потужність першого.
- Продуктивність GPU: У графічному тесті AnTuTu Snapdragon 8s Gen 3 отримує 516 177 балів проти 79 192 у Dimensity 7020, що робить його набагато кращим для ігор та графічних завдань.
- Загальна продуктивність: Загальний бал AnTuTu у Snapdragon 8s Gen 3 (1 490 963) більш ніж утричі вищий, ніж у Dimensity 7020 (464 827), що вказує на суттєву різницю в швидкодії.
- Багатоядерна продуктивність: У Geekbench 6 багатоядерний результат Snapdragon 8s Gen 3 (5570) майже вдвічі вищий за Dimensity 7020 (2291), що важливо для багатозадачності.
- Техпроцес: Snapdragon 8s Gen 3 виробляється за техпроцесом 4 нм, тоді як Dimensity 7020 — за 6 нм, що забезпечує першому кращу енергоефективність при вищій продуктивності.
AnTuTu 10
| CPU | 392785 | 151537 |
| GPU | 516177 | 79192 |
| Memory | 311469 | 104995 |
| UX | 270532 | 129103 |
| Total score | 1490963 | 464827 |
GeekBench 6
| Asset compression | 228.2 MB/sec | 113.1 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 163 pages/sec | 61.6 pages/sec |
| PDF Renderer | 195.5 Mpixels/sec | 84.9 Mpixels/sec |
| Image detection | 125.2 images/sec | 46.3 images/sec |
| HDR | 176.4 Mpixels/sec | 72.5 Mpixels/sec |
| Background blur | 18 images/sec | 6.83 images/sec |
| Photo processing | 52.1 images/sec | 23.4 images/sec |
| Ray tracing | 5.98 Mpixels/sec | 3.17 Mpixels/sec |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3 ГГц – Cortex-X4 4x 2.8 ГГц – Cortex-A720 3x 2 ГГц – Cortex-A520 |
2x 2.2 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3000 МГц | 2200 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Кеш L3 | 8 МБ | - |
| Техпроцес | 4 нм | 6 нм |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 4 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 735 | IMG BXM-8-256 |
| Архітектура | Adreno 700 | PowerVR IMG GPU |
| Частота GPU | 1100 МГц | 900 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 8 |
| Шейдерних блоків | 768 | 18 |
| Всього шейдерів | 1536 | 144 |
| FLOPS | 1689.6 Гфлопс | 259.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 3.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 4200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 64 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 4.0 | UFS 2.2, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 108 МП |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 120FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X70 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 6500 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3500 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 7 | 5 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Березень 2024 року | Травень 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8635 | - |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 7020 |