Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7025

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі мобільних ARM-чипів Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 та MediaTek Dimensity 7025 представляють різні сегменти ринку. Snapdragon 8s Gen 3 — це флагманське рішення для топових смартфонів, тоді як Dimensity 7025 орієнтований на середній бюджет. Порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно перевершує MediaTek Dimensity 7025 за всіма показниками продуктивності: загальний бал AnTuTu 10 майже втричі вищий (1 490 963 проти 488 915), а результати Geekbench 6 (одноядерний 2019 проти 1024, багатоядерний 5570 проти 2472) демонструють суттєву перевагу. Snapdragon також лідирує в енергоефективності та ігровій продуктивності. Dimensity 7025 може бути виправданим лише в бюджетних пристроях, де вартість є критичним фактором.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 1 490 963 бали в AnTuTu 10, що майже втричі більше за 488 915 балів Dimensity 7025.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon має одноядерний бал 2019 та багатоядерний 5570 у Geekbench 6, тоді як Dimensity — 1024 та 2472 відповідно.
  • Продуктивність GPU: Snapdragon набирає 516 177 балів у графічному тесті AnTuTu, що значно вище за 77 821 балів Dimensity.
  • Енергоефективність: Snapdragon 8s Gen 3 має вищий бал енергоефективності (100) порівняно з Dimensity (0), що свідчить про краще співвідношення продуктивності до енергоспоживання.
  • Швидкість обробки даних: Snapdragon демонструє вищі показники в стисненні активів (228.2 MB/s проти 122.6 MB/s) та обробці зображень (125.2 images/s проти 47.9 images/s).

AnTuTu 10

CPU 392785 161084
GPU 516177 77821
Memory 311469 108351
UX 270532 141659
Total score 1490963 488915

GeekBench 6

Asset compression 228.2 MB/sec 122.6 MB/sec
HTML 5 Browser 163 pages/sec 64.2 pages/sec
PDF Renderer 195.5 Mpixels/sec 95.3 Mpixels/sec
Image detection 125.2 images/sec 47.9 images/sec
HDR 176.4 Mpixels/sec 77.1 Mpixels/sec
Background blur 18 images/sec 7.74 images/sec
Photo processing 52.1 images/sec 24.3 images/sec
Ray tracing 5.98 Mpixels/sec 3.36 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 1x 3 ГГц – Cortex-X4
4x 2.8 ГГц – Cortex-A720
3x 2 ГГц – Cortex-A520
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 3000 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 8 МБ -
Техпроцес 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 6 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 735 IMG BXM-8-256
Архітектура Adreno 700 PowerVR IMG GPU
Частота GPU 1100 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 2 8
Шейдерних блоків 768 18
Всього шейдерів 1536 144
FLOPS 1689.6 Гфлопс 274 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 3.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5
Частота пам'яті 4200 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 60FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 120FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X70 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 6500 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 7 5
Bluetooth 5.4 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Квітень 2024 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8635 -
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 7025

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно кращий завдяки потужнішому GPU (516 177 балів у AnTuTu проти 77 821) та вищій продуктивності в іграх (43 бали проти 6).

Який чип більш енергоефективний?

Snapdragon 8s Gen 3 має вищий бал енергоефективності (100) порівняно з Dimensity 7025 (0), що означає кращу автономність при високій продуктивності.

Чи підтримують ці чипи AI?

Обидва чипи мають AI-блоки, але Snapdragon 8s Gen 3 має вищу продуктивність AI завдяки новішій архітектурі, що підтверджується вищими балами в тестах.

Який чип краще підходить для повсякденних завдань?

Snapdragon 8s Gen 3 забезпечує плавнішу роботу в багатозадачності та швидший запуск додатків, але Dimensity 7025 також впорається з базовими завданнями.

Чи варто переплачувати за Snapdragon 8s Gen 3?

Так, якщо вам потрібна висока продуктивність для ігор, важких додатків або тривала автономність. Dimensity 7025 — бюджетний варіант для невибагливих користувачів.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.