Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7030

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи середнього та вищого рівня: Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 (2024) та MediaTek Dimensity 7030 (2023). Обидва призначені для смартфонів, але суттєво відрізняються за продуктивністю, енергоефективністю та техпроцесом. Snapdragon 8s Gen 3 орієнтований на флагманські пристрої, тоді як Dimensity 7030 — на середній сегмент. Розглянемо ключові відмінності в бенчмарках, графіці та AI-можливостях.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно випереджає MediaTek Dimensity 7030 за загальною продуктивністю: результат AnTuTu 10 майже втричі вищий (1 490 963 проти 526 856). Особливо помітна перевага в GPU (516 177 проти 78 883) та багатоядерному тесті Geekbench 6 (5570 проти 2412). Snapdragon також має вищу енергоефективність (100 балів проти 0) і новіший техпроцес. Dimensity 7030 може бути виправданий лише в бюджетних пристроях, де важлива низька ціна.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 1 490 963 бали в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 7030 — лише 526 856, що вказує на майже трикратну перевагу Snapdragon.
  • Графічна продуктивність: GPU Snapdragon отримує 516 177 балів в AnTuTu, а Dimensity — 78 883; це означає значно кращу ігрову продуктивність у Snapdragon.
  • Багатоядерна продуктивність CPU: у Geekbench 6 Snapdragon набирає 5570 балів проти 2412 у Dimensity, що свідчить про вищу швидкість у багатозадачності.
  • Енергоефективність: Snapdragon має 100 балів за цим параметром, тоді як Dimensity — 0, що вказує на значно краще управління живленням у Snapdragon.
  • Дата виходу: Snapdragon 8s Gen 3 вийшов у березні 2024 року, а Dimensity 7030 — у вересні 2023, тому Snapdragon новіший і має сучасніші технології.

AnTuTu 10

CPU 392785 170700
GPU 516177 78883
Memory 311469 124940
UX 270532 152333
Total score 1490963 526856

GeekBench 6

Asset compression 228.2 MB/sec 119.7 MB/sec
HTML 5 Browser 163 pages/sec 57.5 pages/sec
PDF Renderer 195.5 Mpixels/sec 88 Mpixels/sec
Image detection 125.2 images/sec 45.9 images/sec
HDR 176.4 Mpixels/sec 74.8 Mpixels/sec
Background blur 18 images/sec 7.3 images/sec
Photo processing 52.1 images/sec 21.9 images/sec
Ray tracing 5.98 Mpixels/sec 3.23 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 1x 3 ГГц – Cortex-X4
4x 2.8 ГГц – Cortex-A720
3x 2 ГГц – Cortex-A520
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 3000 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 8 МБ -
Техпроцес 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 6 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 735 Mali-G610 MP3
Архітектура Adreno 700 Valhall 3rd gen
Частота GPU 1100 МГц 1000 МГц
Обчислювальних блоків 2 3
Шейдерних блоків 768 128
Всього шейдерів 1536 384
FLOPS 1689.6 Гфлопс 768 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 550

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5
Частота пам'яті 4200 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 2.1, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 108МП, 2x 20МП
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X70 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 6500 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Вересень 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8635 -
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 7030

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно потужніший: його GPU набирає 516 177 балів в AnTuTu проти 78 883 у Dimensity 7030, що забезпечує вищу частоту кадрів у важких іграх.

Який чип енергоефективніший?

Snapdragon 8s Gen 3 має вищу енергоефективність (100 балів проти 0), що означає менше нагрівання та довший час автономної роботи за однакового навантаження.

Чи варто вибирати Dimensity 7030 замість Snapdragon 8s Gen 3?

Dimensity 7030 може бути виправданий лише в бюджетних пристроях, де ціна критична. Якщо продуктивність важлива, Snapdragon 8s Gen 3 значно кращий.

Який чип має кращі AI-можливості?

Хоча точних даних про AI-блок немає, Snapdragon 8s Gen 3 новіший і має вищий загальний бал, що свідчить про кращу підтримку AI-функцій.

Який чип швидший у повсякденних завданнях?

Snapdragon 8s Gen 3 швидший: одноядерний тест Geekbench 6 (2019 проти 1024) та багатоядерний (5570 проти 2412) вказують на помітну перевагу в швидкодії.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.