Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 та MediaTek Dimensity 7050 — два ARM-чипи, що представляють різні сегменти ринку. Snapdragon 8s Gen 3, випущений у березні 2024 року, орієнтований на флагманські пристрої, тоді як Dimensity 7050 (травень 2023) — на середній клас. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхню продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-блок та результати бенчмарків, щоб допомогти вам визначитися з вибором.

Короткий висновок. Snapdragon 8s Gen 3 значно випереджає Dimensity 7050 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 10 майже в 2.6 раза вищий (1 490 963 проти 581 421), а Geekbench 6 Single-Core — вдвічі (2019 проти 956). Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність (100 балів), але Snapdragon пропонує кращу ігрову продуктивність (43 проти 12). Якщо вам потрібна максимальна швидкодія для ігор та важких застосунків, обирайте Snapdragon 8s Gen 3. Для бюджетних пристроїв зі збалансованими характеристиками підійде Dimensity 7050.

Основні відмінності

  • Snapdragon 8s Gen 3 має значно вищий загальний бал AnTuTu 10 (1 490 963) порівняно з Dimensity 7050 (581 421), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 392 785 балів у CPU-тесті AnTuTu, тоді як Dimensity 7050 — лише 167 205 балів.
  • GPU-продуктивність: Snapdragon 8s Gen 3 (516 177 балів) більш ніж у 4 рази перевершує Dimensity 7050 (116 540 балів) у графічному тесті AnTuTu.
  • Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), що вказує на схожу оптимізацію енергоспоживання.
  • Snapdragon 8s Gen 3 вийшов у березні 2024 року, тоді як Dimensity 7050 — у травні 2023, що робить Snapdragon новішим рішенням.

AnTuTu 10

CPU 392785 167205
GPU 516177 116540
Memory 311469 150390
UX 270532 147286
Total score 1490963 581421

GeekBench 6

Asset compression 228.2 MB/sec 122.4 MB/sec
HTML 5 Browser 163 pages/sec 60.8 pages/sec
PDF Renderer 195.5 Mpixels/sec 90.6 Mpixels/sec
Image detection 125.2 images/sec 45.7 images/sec
HDR 176.4 Mpixels/sec 70.8 Mpixels/sec
Background blur 18 images/sec 6.5 images/sec
Photo processing 52.1 images/sec 21.5 images/sec
Ray tracing 5.98 Mpixels/sec 3.32 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 67 FPS 13 FPS
Score 11205 2294

Центральний процесор

Архітектура 1x 3 ГГц – Cortex-X4
4x 2.8 ГГц – Cortex-A720
3x 2 ГГц – Cortex-A520
2x 2,6 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 3000 МГц 2600 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 8 МБ -
Техпроцес 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 6 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 735 Mali-G68 MP4
Архітектура Adreno 700 Valhall 2nd gen
Частота GPU 1100 МГц 800 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 768 64
Всього шейдерів 1536 256
FLOPS 1689.6 Гфлопс 686 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 550

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5
Частота пам'яті 4200 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X70 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 6500 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Травень 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8635 MT6877, MT6877V/TTZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 7050

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще обрати для ігор?

Snapdragon 8s Gen 3 значно потужніший: його GPU-бал AnTuTu (516 177) у 4,4 раза вищий, ніж у Dimensity 7050 (116 540), тому він краще підходить для вимогливих ігор.

Який процесор енергоефективніший?

Обидва чипи отримали однакову оцінку енергоефективності (100 балів), тому вони приблизно рівні за енергоспоживанням.

Чи варто переплачувати за Snapdragon 8s Gen 3?

Якщо вам потрібна висока продуктивність для ігор, відеомонтажу або багатозадачності — так. Для базових завдань Dimensity 7050 буде достатньо.

Який чип має кращий AI-блок?

Точних даних про AI-продуктивність немає, але Snapdragon 8s Gen 3 як новіший флагманський чип зазвичай має потужніший AI-блок.

Який чип вийшов пізніше?

Snapdragon 8s Gen 3 вийшов у березні 2024 року, а Dimensity 7050 — у травні 2023, тому Snapdragon новіший.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.