Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7200

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 та MediaTek Dimensity 7200 — це два ARM-чипи, орієнтовані на різні сегменти ринку. Snapdragon 8s Gen 3, випущений у березні 2024 року, є флагманським рішенням з високою продуктивністю, тоді як Dimensity 7200 (лютий 2023) належить до середнього класу. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно перевершує MediaTek Dimensity 7200 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (1 490 963 проти 718 576) та Geekbench 6 (одноядерний 2019 проти 1187, багатоядерний 5570 проти 2643). Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність (100 балів), але Snapdragon пропонує кращу ігрову продуктивність (43 проти 13). Якщо вам потрібна максимальна потужність для ігор та важких завдань, обирайте Snapdragon 8s Gen 3. Для базових сценаріїв та економії коштів підійде Dimensity 7200.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 1 490 963 бали в AnTuTu 10, що вдвічі більше за 718 576 балів Dimensity 7200.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon має одноядерний результат 2019 та багатоядерний 5570 в Geekbench 6, тоді як Dimensity — 1187 та 2643 відповідно.
  • GPU: Snapdragon 8s Gen 3 показує 516 177 балів у графічному тесті AnTuTu проти 183 564 у Dimensity 7200.
  • Швидкість обробки даних: Snapdragon стискає активи зі швидкістю 228.2 MB/s, тоді як Dimensity — 128.5 MB/s.
  • Обробка зображень: Snapdragon виявляє 125.2 зображень/с, а Dimensity — 53.7 зображень/с.

AnTuTu 10

CPU 392785 234910
GPU 516177 183564
Memory 311469 128651
UX 270532 171451
Total score 1490963 718576

GeekBench 6

Asset compression 228.2 MB/sec 128.5 MB/sec
HTML 5 Browser 163 pages/sec 71.5 pages/sec
PDF Renderer 195.5 Mpixels/sec 89.4 Mpixels/sec
Image detection 125.2 images/sec 53.7 images/sec
HDR 176.4 Mpixels/sec 79 Mpixels/sec
Background blur 18 images/sec 8.71 images/sec
Photo processing 52.1 images/sec 23.2 images/sec
Ray tracing 5.98 Mpixels/sec 3.33 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 67 FPS 24 FPS
Score 11205 4166

Центральний процесор

Архітектура 1x 3 ГГц – Cortex-X4
4x 2.8 ГГц – Cortex-A720
3x 2 ГГц – Cortex-A520
2x 2.8 ГГц – Cortex-A715
6x 2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 3000 МГц 2800 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv9-A
Кеш L2 1 МБ 1 МБ
Кеш L3 8 МБ 4 МБ
Техпроцес 4 нм 4 нм
TDP (Sustained) 6 Вт 5 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 735 Mali-G610 MP4
Архітектура Adreno 700 Valhall 3rd gen
Частота GPU 1100 МГц 1130 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 768 128
Всього шейдерів 1536 512
FLOPS 1689.6 Гфлопс 578.6 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 650

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5
Частота пам'яті 4200 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X70 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 6500 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Лютий 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8635 MT6886
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 7200

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно кращий для ігор завдяки вищій продуктивності GPU (516 177 балів в AnTuTu) та загальній потужності. Dimensity 7200 підійде для менш вимогливих ігор.

Чи варто переплачувати за Snapdragon 8s Gen 3?

Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор, редагування відео або багатозадачності, так. Для повсякденних завдань Dimensity 7200 також буде достатньо.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів). Snapdragon 8s Gen 3 використовує новіший техпроцес, що може забезпечити кращу автономність при високому навантаженні.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 8s Gen 3 оснащений потужнішим AI-блоком, що забезпечує вищу продуктивність у завданнях машинного навчання. Dimensity 7200 має базові AI-можливості.

Який чип вийшов пізніше?

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 вийшов у березні 2024 року, а MediaTek Dimensity 7200 — у лютому 2023 року. Snapdragon є новішим і технологічно досконалішим.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.