Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7350

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два сучасні ARM-чипи: Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3, представлений у березні 2024 року, та MediaTek Dimensity 7350, що вийшов у липні 2024 року. Обидва орієнтовані на флагманські та субфлагманські смартфони. Розглянемо їхню продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-можливості та результати популярних бенчмарків, щоб визначити, який чип пропонує краще співвідношення характеристик.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно випереджає MediaTek Dimensity 7350 за загальною продуктивністю: його загальний бал AnTuTu 10 майже вдвічі вищий (1 490 963 проти 753 533), а результати Geekbench 6 (одноядерний 2019 проти 1195, багатоядерний 5570 проти 2622) демонструють суттєву перевагу. Snapdragon також лідирує за енергоефективністю (оцінка 100 проти 0) та ігровою продуктивністю (43 проти 14). Dimensity 7350, хоч і виконаний за техпроцесом 4 нм, не може конкурувати з флагманським рівнем Snapdragon.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 1 490 963 бали в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 7350 — лише 753 533 бали, що майже вдвічі менше.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon має одноядерний результат Geekbench 6 2019 проти 1195 у Dimensity, а багатоядерний — 5570 проти 2622, що свідчить про значно вищу обчислювальну потужність.
  • Графічна продуктивність: GPU-підсистема Snapdragon отримує 516 177 балів в AnTuTu, тоді як у Dimensity — лише 210 531, що вказує на кращу ігрову продуктивність.
  • Енергоефективність: за оцінками сайту, Snapdragon 8s Gen 3 має максимальний бал 100, тоді як Dimensity 7350 — 0, що свідчить про значно кращу енергоефективність Snapdragon.
  • Архітектура CPU: Dimensity 7350 використовує конфігурацію 2x Cortex-A715 @ 3 ГГц + 6x Cortex-A510 @ 2 ГГц, тоді як Snapdragon 8s Gen 3 має потужніші ядра, що забезпечують вищу продуктивність.

AnTuTu 10

CPU 392785 227081
GPU 516177 210531
Memory 311469 155451
UX 270532 160470
Total score 1490963 753533

GeekBench 6

Asset compression 228.2 MB/sec -
HTML 5 Browser 163 pages/sec -
PDF Renderer 195.5 Mpixels/sec -
Image detection 125.2 images/sec -
HDR 176.4 Mpixels/sec -
Background blur 18 images/sec -
Photo processing 52.1 images/sec -
Ray tracing 5.98 Mpixels/sec -

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 1x 3 ГГц – Cortex-X4
4x 2.8 ГГц – Cortex-A720
3x 2 ГГц – Cortex-A520
2x 3 ГГц – Cortex-A715
6x 2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 3000 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv9-A
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 8 МБ -
Техпроцес 4 нм 4 нм
TDP (Sustained) 6 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 735 Mali-G610 MP4
Архітектура Adreno 700 Valhall 3rd gen
Частота GPU 1100 МГц 1300 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 768 128
Всього шейдерів 1536 512
FLOPS 1689.6 Гфлопс 665.6 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 657

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5
Частота пам'яті 4200 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X70 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 6500 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Липень 2024 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8635 -
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 7350

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно потужніший завдяки вищій продуктивності GPU (516 177 балів в AnTuTu проти 210 531), що забезпечує плавніший геймплей у вимогливих іграх.

Який чип енергоефективніший?

Snapdragon 8s Gen 3 має вищу оцінку енергоефективності (100 проти 0), що означає кращу автономність при однаковому навантаженні.

Чи варто вибирати смартфон з Dimensity 7350?

Dimensity 7350 може бути виправданий у бюджетніших пристроях, але за продуктивністю він значно поступається Snapdragon 8s Gen 3, тому для важких завдань краще обрати Snapdragon.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 8s Gen 3 оснащений потужнішим AI-двигуном, що підтверджується вищими балами в бенчмарках, хоча точних даних про AI-продуктивність немає.

Який техпроцес використовується?

Обидва чипи виготовлені за техпроцесом 4 нм (Snapdragon 8s Gen 3 — ймовірно, TSMC, Dimensity 7350 — точно TSMC), що забезпечує хорошу енергоефективність.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.