Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 810

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: новітній Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3, представлений у 2024 році, та MediaTek Dimensity 810, що вийшов у 2021. Обидва призначені для смартфонів, але суттєво відрізняються за продуктивністю, техпроцесом та функціональністю. Розглянемо ключові відмінності в бенчмарках, енергоефективності та AI-блоці, щоб допомогти вам обрати оптимальний варіант.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно перевершує MediaTek Dimensity 810 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами тестів: загальний бал AnTuTu 10 майже в 3,5 рази вищий (1 490 963 проти 421 890). Snapdragon також демонструє кращу енергоефективність та новіші технології AI. Dimensity 810, хоч і старіший, може бути прийнятним для бюджетних пристроїв, але поступається в іграх та багатозадачності.

Основні відмінності

  • Snapdragon 8s Gen 3 має вищий загальний бал AnTuTu 10 (1 490 963) порівняно з Dimensity 810 (421 890), що свідчить про значно кращу загальну продуктивність.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon набирає 392 785 балів у CPU-тесті AnTuTu, тоді як Dimensity — лише 145 931, що вказує на перевагу в обчислювальних завданнях.
  • GPU-продуктивність: Snapdragon 8s Gen 3 отримує 516 177 балів у GPU-тесті, тоді як Dimensity 810 — лише 65 720, що робить перший значно кращим для ігор.
  • Тести Geekbench 6: Snapdragon має одноядерний бал 2019 та багатоядерний 5570, тоді як Dimensity — 780 та 1940 відповідно, демонструючи перевагу в одно- та багатопотоковій роботі.
  • Енергоефективність: обидва чипи мають однаковий бал 100 у категорії енергоефективності, але Snapdragon використовує новіший техпроцес, що потенційно забезпечує кращу автономність.

AnTuTu 10

CPU 392785 145931
GPU 516177 65720
Memory 311469 99558
UX 270532 110681
Total score 1490963 421890

GeekBench 6

Asset compression 228.2 MB/sec 97.7 MB/sec
HTML 5 Browser 163 pages/sec 50.3 pages/sec
PDF Renderer 195.5 Mpixels/sec 63 Mpixels/sec
Image detection 125.2 images/sec 37.6 images/sec
HDR 176.4 Mpixels/sec 57.2 Mpixels/sec
Background blur 18 images/sec 5.4 images/sec
Photo processing 52.1 images/sec 17.5 images/sec
Ray tracing 5.98 Mpixels/sec 2.85 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 67 FPS 8 FPS
Score 11205 1337

Центральний процесор

Архітектура 1x 3 ГГц – Cortex-X4
4x 2.8 ГГц – Cortex-A720
3x 2 ГГц – Cortex-A520
2x 2,4 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 3000 МГц 2400 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Кеш L2 1 МБ 1 МБ
Кеш L3 8 МБ 2 МБ
Техпроцес 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 6 Вт 6 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 735 Mali-G57 MP2
Архітектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 1100 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 2 2
Шейдерних блоків 768 64
Всього шейдерів 1536 128
FLOPS 1689.6 Гфлопс 243.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR4X
Частота пам'яті 4200 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек До 17,07 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 64 МП, 2x 16 МП
Запис відео 4K при 60FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 120FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X70 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 6500 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 7 5
Bluetooth 5.4 5.1
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Серпень 2021 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8635 MT6833V
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 810

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Snapdragon 8s Gen 3 чи Dimensity 810?

Snapdragon 8s Gen 3 значно потужніший: його GPU-бал AnTuTu (516 177) майже у 8 разів вищий, ніж у Dimensity 810 (65 720). Це забезпечує плавнішу графіку та вищу частоту кадрів у сучасних іграх.

Чи варто купувати смартфон з Dimensity 810 у 2024 році?

Dimensity 810 підійде для базових завдань та невибагливих ігор, але його продуктивність значно нижча за Snapdragon 8s Gen 3. Якщо бюджет обмежений, це може бути прийнятний варіант, але для майбутнього краще обрати новіший чип.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Snapdragon 8s Gen 3 виготовлений за новішим техпроцесом, що забезпечує краще співвідношення продуктивності до енергоспоживання.

Чи підтримує Snapdragon 8s Gen 3 AI-функції?

Так, Snapdragon 8s Gen 3 має вдосконалений AI-блок, що забезпечує кращу обробку зображень, голосових асистентів та інших завдань штучного інтелекту порівняно з Dimensity 810.

Який чип має кращі результати в тестах пам'яті?

Snapdragon 8s Gen 3 набирає 311 469 балів у тесті пам'яті AnTuTu, тоді як Dimensity 810 — 99 558, що свідчить про вищу пропускну здатність та швидкість роботи з даними.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.