Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи: новітній Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 (2024) та перевірений MediaTek Dimensity 8100 (2022). Обидва орієнтовані на продуктивні смартфони, але суттєво відрізняються за архітектурою, техпроцесом та можливостями. Ми проаналізували результати бенчмарків, енергоефективність, продуктивність CPU та GPU, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно випереджає MediaTek Dimensity 8100 за загальною продуктивністю (загальний бал 1 490 963 проти 855 509 в AnTuTu 10). Він також має вищі одно- та багатоядерні показники в Geekbench 6 (2019/5570 проти 1140/3624) та кращу швидкість обробки зображень. Однак Dimensity 8100 демонструє гідну енергоефективність (100 балів в обох) і може бути бюджетнішим вибором для менш вимогливих завдань.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 1 490 963 бали в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 8100 — 855 509 балів.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 8s Gen 3 має вищі одно- та багатоядерні показники (2019/5570 проти 1140/3624 в Geekbench 6).
  • Графічна продуктивність: GPU Snapdragon 8s Gen 3 набирає 516 177 балів в AnTuTu, що значно більше за 213 921 бал у Dimensity 8100.
  • Швидкість обробки даних: Snapdragon 8s Gen 3 швидше стискає активи (228.2 MB/s проти 165.4 MB/s) та обробляє PDF (195.5 Mpixels/s проти 139.8 Mpixels/s).
  • Енергоефективність: обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), але Snapdragon 8s Gen 3 виконаний за новішим техпроцесом.

AnTuTu 10

CPU 392785 265676
GPU 516177 213921
Memory 311469 168557
UX 270532 207355
Total score 1490963 855509

GeekBench 6

Asset compression 228.2 MB/sec 165.4 MB/sec
HTML 5 Browser 163 pages/sec 110.2 pages/sec
PDF Renderer 195.5 Mpixels/sec 139.8 Mpixels/sec
Image detection 125.2 images/sec 79.5 images/sec
HDR 176.4 Mpixels/sec 116.3 Mpixels/sec
Background blur 18 images/sec 10.3 images/sec
Photo processing 52.1 images/sec 30 images/sec
Ray tracing 5.98 Mpixels/sec 4.71 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 67 FPS 35 FPS
Score 11205 5860

Центральний процесор

Архітектура 1x 3 ГГц – Cortex-X4
4x 2.8 ГГц – Cortex-A720
3x 2 ГГц – Cortex-A520
4x 2,85 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 3000 МГц 2850 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 8 МБ 4 МБ
Техпроцес 4 нм 5 нм
TDP (Sustained) 6 Вт 6 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 735 Mali-G610 MP6
Архітектура Adreno 700 Valhall 3rd gen
Частота GPU 1100 МГц 860 МГц
Обчислювальних блоків 2 6
Шейдерних блоків 768 128
Всього шейдерів 1536 768
FLOPS 1689.6 Гфлопс 1309 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 580

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5
Частота пам'яті 4200 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 120FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X70 MediaTek UltraSave 2.0
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 6500 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Березень 2022 року
Клас Флагман Флагман
Номер моделі SM8635 MT6895Z/TCZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 8100

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 забезпечує значно вищу продуктивність GPU (516 177 балів проти 213 921), що робить його кращим вибором для вимогливих ігор.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів). Snapdragon 8s Gen 3 виконаний за новішим техпроцесом, що може забезпечити кращу автономність.

Чи варто переплачувати за Snapdragon 8s Gen 3?

Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор, роботи з фото/відео або багатозадачності, Snapdragon 8s Gen 3 виправдовує вищу ціну. Dimensity 8100 — бюджетніший варіант для базових завдань.

Який чип має кращі AI-можливості?

Snapdragon 8s Gen 3 оснащений новішим AI-блоком, що забезпечує швидшу обробку зображень (125.2 images/s проти 79.5) та HDR (176.4 Mpixels/s проти 116.3).

Який чип вийшов пізніше?

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 випущений у березні 2024 року, тоді як MediaTek Dimensity 8100 — у березні 2022 року, що пояснює технологічну перевагу першого.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.