Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі мобільних ARM-чипів Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 та MediaTek Dimensity 8200 представляють два різні підходи до продуктивності. Snapdragon 8s Gen 3, випущений у березні 2024 року, є новішим рішенням, тоді як Dimensity 8200 з'явився у грудні 2022 року. Обидва чипи пропонують високу енергоефективність, але відрізняються за продуктивністю CPU, GPU та результатами бенчмарків. Розглянемо їхні характеристики та визначимо, який чип краще підходить для різних сценаріїв використання.

Короткий висновок. Snapdragon 8s Gen 3 випереджає Dimensity 8200 за загальною продуктивністю, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (1 490 963 проти 928 567) та Geekbench 6 (одноядерний: 2019 проти 1224, багатоядерний: 5570 проти 3891). Він також демонструє кращу продуктивність CPU та GPU, що робить його кращим вибором для ігор та ресурсомістких завдань. Однак Dimensity 8200, хоч і старший, залишається гідним варіантом для бюджетних пристроїв завдяки хорошій енергоефективності.

Основні відмінності

  • Snapdragon 8s Gen 3 має значно вищий загальний бал в AnTuTu (1 490 963) порівняно з Dimensity 8200 (928 567), що свідчить про перевагу в загальній продуктивності.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 392 785 балів у CPU-тесті AnTuTu, тоді як Dimensity 8200 — 258 456 балів, що вказує на швидшу роботу процесора.
  • Графічна продуктивність: GPU Snapdragon 8s Gen 3 (516 177 балів) значно потужніший за GPU Dimensity 8200 (238 740 балів), що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
  • Результати Geekbench 6: Snapdragon 8s Gen 3 показує вищі одноядерний (2019) та багатоядерний (5570) бали, ніж Dimensity 8200 (1224 та 3891 відповідно).
  • Швидкість обробки даних: Snapdragon 8s Gen 3 швидше стискає активи (228.2 MB/s проти 172.8 MB/s) та обробляє зображення (125.2 зображень/с проти 86.2 зображень/с).

AnTuTu 10

CPU 392785 258456
GPU 516177 238740
Memory 311469 189303
UX 270532 242068
Total score 1490963 928567

GeekBench 6

Asset compression 228.2 MB/sec 172.8 MB/sec
HTML 5 Browser 163 pages/sec 108 pages/sec
PDF Renderer 195.5 Mpixels/sec 140.4 Mpixels/sec
Image detection 125.2 images/sec 86.2 images/sec
HDR 176.4 Mpixels/sec 118.4 Mpixels/sec
Background blur 18 images/sec 14.7 images/sec
Photo processing 52.1 images/sec 34.4 images/sec
Ray tracing 5.98 Mpixels/sec 4.63 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 67 FPS 35 FPS
Score 11205 5887

Центральний процесор

Архітектура 1x 3 ГГц – Cortex-X4
4x 2.8 ГГц – Cortex-A720
3x 2 ГГц – Cortex-A520
1x 3,1 ГГц – Cortex A78
3x 3 ГГц – Cortex A78
4x 2 ГГц – Cortex A55
Кількість ядер 8 8
Частота 3000 МГц 3100 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 8 МБ 4 МБ
Техпроцес 4 нм 4 нм
TDP (Sustained) 6 Вт 6 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 735 Mali-G610 MP6
Архітектура Adreno 700 Valhall 3rd gen
Частота GPU 1100 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 2 6
Шейдерних блоків 768 128
Всього шейдерів 1536 768
FLOPS 1689.6 Гфлопс 1442 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 580

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5
Частота пам'яті 4200 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 320 МП
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 120FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X70 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 6500 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Грудень 2022 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8635 MT6896Z
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 8200

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Snapdragon 8s Gen 3 має значно потужніший GPU (516 177 балів проти 238 740), що забезпечує вищу частоту кадрів та кращу графіку в іграх.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), тому вони приблизно рівні за цим параметром, хоча Snapdragon 8s Gen 3 виконаний за новішим техпроцесом.

Чи варто вибирати Dimensity 8200 замість Snapdragon 8s Gen 3?

Dimensity 8200 може бути виправданим у бюджетних пристроях, але за продуктивністю він значно поступається Snapdragon 8s Gen 3, особливо в іграх та багатозадачності.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 8s Gen 3 має новіший AI-блок, що забезпечує швидшу обробку завдань штучного інтелекту, хоча точні показники не наведені.

Який чип вийшов пізніше?

Snapdragon 8s Gen 3 вийшов у березні 2024 року, а Dimensity 8200 — у грудні 2022 року, тому Snapdragon є новішим рішенням.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.