Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 900

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівняння ARM-чипів Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 та MediaTek Dimensity 900 допоможе зрозуміти, який процесор краще підходить для сучасних смартфонів. Snapdragon 8s Gen 3, випущений у березні 2024 року, є новішим рішенням з вищою продуктивністю, тоді як Dimensity 900 від травня 2021 року орієнтований на середній сегмент. Ми порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-блок та результати бенчмарків.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно перевершує MediaTek Dimensity 900 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 1 490 963 проти 511 291, а Geekbench 6 Single-Core 2019 проти 898. Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Snapdragon 8s Gen 3 пропонує кращу ігрову продуктивність (43 проти 11 балів). Якщо вам потрібна максимальна швидкодія для ігор та важких застосунків, обирайте Snapdragon 8s Gen 3. Для базових завдань та економії коштів Dimensity 900 також є гідним варіантом.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Snapdragon 8s Gen 3 має значно вищий бал CPU в AnTuTu (392 785 проти 150 309) та кращі результати Geekbench 6 (Single-Core 2019 проти 898, Multi-Core 5570 проти 2239).
  • Продуктивність GPU: GPU Snapdragon 8s Gen 3 набирає 516 177 балів в AnTuTu, тоді як GPU Dimensity 900 — лише 100 692, що вказує на суттєву перевагу в іграх.
  • Загальна продуктивність: Snapdragon 8s Gen 3 має загальний бал AnTuTu 1 490 963, що майже втричі вище, ніж 511 291 у Dimensity 900.
  • Дата виходу: Snapdragon 8s Gen 3 вийшов у березні 2024 року, тоді як Dimensity 900 — у травні 2021 року, що пояснює технологічний розрив.
  • Енергоефективність: Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), що свідчить про хорошу оптимізацію споживання енергії в обох випадках.

AnTuTu 10

CPU 392785 150309
GPU 516177 100692
Memory 311469 125763
UX 270532 134527
Total score 1490963 511291

GeekBench 6

Asset compression 228.2 MB/sec 109.6 MB/sec
HTML 5 Browser 163 pages/sec 59.1 pages/sec
PDF Renderer 195.5 Mpixels/sec 82.5 Mpixels/sec
Image detection 125.2 images/sec 43.6 images/sec
HDR 176.4 Mpixels/sec 68.4 Mpixels/sec
Background blur 18 images/sec 6 images/sec
Photo processing 52.1 images/sec 20.6 images/sec
Ray tracing 5.98 Mpixels/sec 3.07 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 67 FPS 13 FPS
Score 11205 2197

Центральний процесор

Архітектура 1x 3 ГГц – Cortex-X4
4x 2.8 ГГц – Cortex-A720
3x 2 ГГц – Cortex-A520
2x 2,4 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 3000 МГц 2400 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 8 МБ 2 МБ
Техпроцес 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 6 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 735 Mali-G68 MP4
Архітектура Adreno 700 Valhall 2nd gen
Частота GPU 1100 МГц 900 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 768 64
Всього шейдерів 1536 256
FLOPS 1689.6 Гфлопс 621 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5
Частота пам'яті 4200 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек -
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 2.1, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 108МП, 2x 20МП
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X70 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 6500 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Травень 2021 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8635 MT6877
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 900

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Snapdragon 8s Gen 3 чи Dimensity 900?

Snapdragon 8s Gen 3 значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU (бал 516 177 проти 100 692) та вищій продуктивності в іграх (43 проти 11 балів).

Чи варто переплачувати за Snapdragon 8s Gen 3?

Якщо ви потребуєте максимальної продуктивності для важких застосунків, ігор або багатозадачності, Snapdragon 8s Gen 3 виправдовує вищу ціну. Для повсякденних завдань Dimensity 900 також впорається.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), тому вони приблизно рівні за автономністю за умови однакового навантаження.

Які результати бенчмарків у Snapdragon 8s Gen 3 та Dimensity 900?

Snapdragon 8s Gen 3 набирає 1 490 963 балів в AnTuTu та 2019/5570 в Geekbench 6. Dimensity 900 — 511 291 балів в AnTuTu та 898/2239 в Geekbench 6.

Який чип новіший?

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 вийшов у березні 2024 року, а MediaTek Dimensity 900 — у травні 2021 року. Snapdragon є більш сучасним рішенням.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.