Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 8s Gen 3 та MediaTek Dimensity 9000 Plus — це два потужних ARM-чипи, які використовуються у флагманських смартфонах. Snapdragon 8s Gen 3 вийшов у березні 2024 року, тоді як Dimensity 9000 Plus дебютував у липні 2022-го. Обидва чипи пропонують високу продуктивність, але мають відмінності в архітектурі, графіці та енергоефективності. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові параметри, результати бенчмарків та допоможемо визначити, який процесор краще підходить для ваших потреб.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 випереджає MediaTek Dimensity 9000 Plus за загальною продуктивністю (1 490 963 проти 1 114 121 балів в AnTuTu) та графікою (GPU 516 177 проти 329 211). Він також має вищі одно- та багатоядерні показники Geekbench (2019/5570 проти 1647/4481). Однак Dimensity 9000 Plus демонструє кращу стабільність (82%) та може бути енергоефективнішим завдяки старішому техпроцесу. Якщо вам потрібна максимальна потужність для ігор та важких завдань, обирайте Snapdragon 8s Gen 3. Якщо ж важлива стабільність та автономність, Dimensity 9000 Plus також є гідним варіантом.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 392 785 балів в AnTuTu CPU, тоді як Dimensity 9000 Plus — 366 755, що свідчить про вищу обчислювальну потужність першого.
- Графічна продуктивність: GPU Snapdragon 8s Gen 3 (516 177 балів) значно перевершує Dimensity 9000 Plus (329 211), що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
- Результати Geekbench: Snapdragon 8s Gen 3 має вищі одно- (2019) та багатоядерні (5570) показники порівняно з Dimensity 9000 Plus (1647 та 4481 відповідно).
- Стабільність: Dimensity 9000 Plus демонструє 82% стабільності в тесті 3DMark, тоді як для Snapdragon 8s Gen 3 цей показник не вказано, що може свідчити про кращу терморегуляцію MediaTek.
- Дата виходу: Snapdragon 8s Gen 3 (березень 2024) новіший за Dimensity 9000 Plus (липень 2022), що може вплинути на підтримку новітніх технологій та оптимізацію.
AnTuTu 10
| CPU | 392785 | 366755 |
| GPU | 516177 | 329211 |
| Memory | 311469 | 178155 |
| UX | 270532 | 240000 |
| Total score | 1490963 | 1114121 |
GeekBench 6
| Asset compression | 228.2 MB/sec | - |
| HTML 5 Browser | 163 pages/sec | - |
| PDF Renderer | 195.5 Mpixels/sec | - |
| Image detection | 125.2 images/sec | - |
| HDR | 176.4 Mpixels/sec | - |
| Background blur | 18 images/sec | - |
| Photo processing | 52.1 images/sec | - |
| Ray tracing | 5.98 Mpixels/sec | - |
3DMark
| Graphics test | 67 FPS | 56 FPS |
| Score | 11205 | 9490 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3 ГГц – Cortex-X4 4x 2.8 ГГц – Cortex-A720 3x 2 ГГц – Cortex-A520 |
1x 3.2 ГГц – Cortex-X2 3x 2.85 ГГц – Cortex-A710 4x 1.8 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3000 МГц | 3200 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv9-A |
| Кеш L2 | 1 МБ | 1 МБ |
| Кеш L3 | 8 МБ | 8 МБ |
| Техпроцес | 4 нм | 4 нм |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 4 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 735 | Mali-G710 MP10 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 1100 МГц | 933 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 10 |
| Шейдерних блоків | 768 | 96 |
| Всього шейдерів | 1536 | 960 |
| FLOPS | 1689.6 Гфлопс | 1791.3 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 590 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR5X |
| Частота пам'яті | 4200 МГц | 3750 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 64 Гбіт/сек | До 60 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 4.0 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2960 x 1440 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 320МП, 3x 32МП |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 120FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X70 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 6500 Мбіт/с | До 7000 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3500 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 7 | 6 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Березень 2024 року | Липень 2022 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | SM8635 | MT6983Z |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 9000 Plus |